[發(fā)明專利]一種芯片焊接定位工裝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410625225.6 | 申請日： | 2014-11-07 |
| 公開（公告）號： | CN105632988A | 公開（公告）日： | 2016-06-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 梁杰 | 申請（專利權(quán)）人： | 西安永電電氣有限責(zé)任公司 |
| 主分類號： | H01L21/68 | 分類號： | H01L21/68;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陜*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 芯片 焊接 定位 工裝 | ||
1.一種芯片焊接定位工裝，包括底座和定位部件，其特征在于：所述 定位部件包括定位框和定位彈片；所述定位彈片兩端采用柱狀的固定條將定 位彈片固定；所述定位框?yàn)橐粋€多邊形，在所述定位框的每一條邊上都設(shè)置 兩個向外凸起的凹槽，且同一條邊上的兩個凹槽之間的距離小于所述定位彈 片的長度，所述凹槽用于固定所述定位彈片兩端的固定條。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片焊接定位工裝，其特征在于：所述定位 彈片采用彈力較小、在焊接高溫下彈性特性不會改變的鋼片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片焊接定位工裝，其特征在于：所述定位 彈片兩端的固定條優(yōu)選為圓柱狀，所述定位框上的凹槽形狀與所述固定條形 狀一致。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片焊接定位工裝，其特征在于：所述定位 彈片兩端的固定條為鐵柱或直接由所述固定彈片兩端直接卷制而成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片焊接定位工裝，其特征在于：所述定位 彈片中央部分采用硬度較兩側(cè)更大的材質(zhì)，在定位彈片被彎曲時中央部分始 終保持平直。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
