[發(fā)明專利]一種用于焊邊型包裝袋的同質復合膜

有效

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• 申請日: 2014-11-07
• 公開（公告）號: CN104309240A
• 公開（公告）日: 2015-01-28
• 發(fā)明（設計）人: 續(xù)三軍;彭建柳;羅慧平;羅佳昌
• 申請（專利權）人: 瀏陽市源友印務包裝有限公司
• 主分類號: B32B27/06
• 分類號: B32B27/06;B65D65/40
• 代理公司: 長沙市融智專利事務所 43114
• 代理人: 潘傳軍

技術領域

本發(fā)明涉及一種復合膜。

背景技術

復合膜是指由各種塑料與紙、金屬或其他材料通過層合擠出貼面、共擠塑等工藝技術將基材結合在一起而形成的多層結構的膜。現有各種塑料復合膜多是由不同質地的材料復合而成，以滿足各種功能強化或互補的要求，如PET/CPP、PET/PE、BOPP/CPP、BOPP/PE、NY/PE、NY/CPP、PVC/PE、NY/PVDC、PE/PVDC、PP/PVDC等。上述異質復合膜的由于各異質材料無法分離或分離成本高昂，難以回收利用。

在包裝袋的制作中，為了防止印刷材料對袋內外的污染滲透，也必須采用復合膜工藝將印刷層包覆于復合膜中間。同時，在包裝袋的熱封工藝中，包括熱熔邊方式和焊邊方式，焊邊(也叫燙邊、熱板)方式是結合體之間的面/面接觸，牢固程度較高，很多包裝袋必須使用該種方式。但是現有技術中焊邊方式只適用于異質復合膜之間的封合，難以實現同質復合膜之間的焊邊熱封。導致在沒有功能強化或互補的要求時，加工焊邊型包裝袋也只能采用異質復合膜，不利于回收再利用。

發(fā)明內容

為了解決上述弊端，本發(fā)明所要解決的技術問題是，提供一種能夠用于焊邊型包裝袋的同質材料組成的復合膜。為了解決上述技術問題，本發(fā)明采用的技術方案是，一種用于焊邊型包裝袋的同質復合膜，其特征在于，包括材質相同的復合面層和復合底層，所述復合面層和復合底層都是CPP薄膜，或者所述復合面層和復合底層都是PE薄膜；所述復合面層和復合底層都包括上、中、下三層結構；其中復合面層的上、下兩層具有相同的第一熱熔溫度，中間層具有低于所述第一熱熔溫度的第二熱熔溫度；復合底層的上、下兩層具有相同的第三熱熔溫度，中間層具有低于所述第三熱熔溫度的第四熱熔溫度。

所述CPP薄膜即流延聚丙烯薄膜，也稱未拉伸聚丙烯薄膜。所述PE薄膜即聚乙烯薄膜。

本發(fā)明的有益效果在于，采用上述技術方案的復合膜，能夠用于加工焊邊型包裝袋，實現了同質復合膜之間的焊邊熱封。有利于其回收利用，促進了資源利用和環(huán)境保護。采用上述結構的復合膜，所述復合面層和復合底層可以采用共擠出法分別制作，在進行焊邊加工時，各膜層的受熱收縮率和內應力具有適配性，不但能夠順利完成包裝袋制作的焊邊熱封，而且能夠保證物理機械性能和外觀符合國家標準。封口強度、包裝袋的平整度和手感柔軟度都較為優(yōu)異。

下面將結合附圖和具體實施方式對本發(fā)明做進一步說明。

附圖說明

附圖為本發(fā)明實施例復合膜截面放大結構原理示意圖。

具體實施方式

參見附圖，所述用于焊邊型包裝袋的同質復合膜包括材質相同的復合面層和復合底層，所述復合面層和復合底層都是PE薄膜。所述復合面層包括面上層11、面中層12、面下層13三層結構；復合底層包括底上層21、底中層22、底下層23三層結構。

其中，面上層11、面下層13兩層具有相同的第一熱熔溫度，面中層12具有低于所述第一熱熔溫度的第二熱熔溫度；

同樣，底上層21、底下層23具有相同的第三熱熔溫度，底中層22具有低于所述第三熱熔溫度的第四熱熔溫度。

上述技術方案中，具體材料的選擇可以參見下面的舉例說明：根據表1，所述復合面層的面上層11、面下層13兩層選擇配比為25％的0274牌號的材質時，具有相同的第一熱熔溫度(175℃)；所述面中層12可以選擇配比為50％、66.6％、75％的0274牌號的材質，具有低于所述第一熱熔溫度(175℃)的第二熱熔溫度(170℃、165℃、160℃)，也可以選擇其他熱熔溫度低于175℃的材質，不受牌號限制，如配比為25％的218W、1220、5401、2036、2054牌號的材質等。

(表1)：若干不同PE塑料牌號的材質的熱熔溫度(℃)

復合底層的材質選擇方式同上。在使用CPP薄膜時，其材質選擇方式同上。不再贅述。采用上述結構的復合膜，所述復合面層和復合底層可以采用共擠出法分別制作，再進行復合。

所得復合膜不但能夠順利完成包裝袋制作的焊邊熱封，而且能夠保證物理機械性能和外觀符合國家標準。封口強度、包裝袋的平整度和手感柔軟度都較為優(yōu)異。本發(fā)明實施例的產品樣品的具體檢測數據參見下表2：

本發(fā)明描述的上述實現方式僅是為了清楚的說明本發(fā)明的技術方案，而不能理解為對本發(fā)明作出任何限制。本發(fā)明在本技術領域具有公知的多種替代或者變形，在不脫離本發(fā)明實質意義的前提下，均落入本發(fā)明的保護范圍。