[發明專利]線路結構及線路結構的制作方法

在審

• 申請號: 201410623940.6
• 申請日: 2014-11-07
• 公開（公告）號: CN105578709A
• 公開（公告）日: 2016-05-11
• 發明（設計）人: 鄭仲宏;王贊欽;石漢青;楊偉雄
• 申請（專利權）人: 健鼎（無錫）電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種線路結構的制作方法，包括：

提供一基材，該基材包括一第一金屬層、一第二金屬層以及一蝕刻終止 層，該蝕刻終止層設置于該第一金屬層以及該第二金屬層之間，且該第二金 屬層的一厚度大于該第一金屬層的一厚度；

形成一圖案化光致抗蝕劑層于該第二金屬層上；

以該圖案化光致抗蝕劑層為蝕刻掩模，并以該蝕刻終止層為蝕刻屏障， 對該第二金屬層進行一第一圖案化制作工藝，以形成一第二圖案化金屬層， 該第二圖案化金屬層包括多個金屬凸塊；

以該圖案化光致抗蝕劑層為蝕刻掩模對該蝕刻終止層進行一第二圖案 化制作工藝，以移除被該第二圖案化金屬層所暴露的部分該蝕刻終止層；

移除該圖案化光致抗蝕劑層；

形成一第一介電層于該第二圖案化金屬層上；以及

圖案化該第一金屬層，以形成一第一圖案化金屬層，該第一圖案化金屬 層包括多個線路圖案，分別對應該些金屬凸塊。

2.如權利要求1所述的線路結構的制作方法，其中該第一圖案化制作工 藝包括一堿性蝕刻制作工藝。

3.如權利要求2所述的線路結構的制作方法，其中該蝕刻終止層包括一 抗堿性蝕刻層。

4.如權利要求2所述的線路結構的制作方法，其中該蝕刻終止層的材料 包括錫、鉛、鉻、鎳、銦、鋅、鎢、鉬或其組合所構成的群組。

5.如權利要求2所述的線路結構的制作方法，其中該第二圖案化制作工 藝包括酸性蝕刻、稀釋蝕刻、快速蝕刻或是曝光顯影制作工藝。

6.如權利要求1所述的線路結構的制作方法，其中各該金屬凸塊的一厚 度實質上大于或等于100微米(μm)。

7.如權利要求1所述的線路結構的制作方法，還包括：

進行該第一圖案化制作工藝之前，先覆蓋一光致抗蝕劑層于該第一金屬 層上；以及

進行該第二圖案化制作工藝之后，移除該光致抗蝕劑層。

8.如權利要求1所述的線路結構的制作方法，其中該第一介電層的一外 表面具有一第三金屬層，所述的線路結構的制作方法還包括：

圖案化該第三金屬層，以形成一第三圖案化金屬層；以及

分別形成兩第二介電層于該第一圖案化金屬層以及該第三圖案化金屬 層上。

9.一種線路結構，包括：

第一金屬層；

第一介電層，設置于該第一金屬層上；

多個金屬凸塊，設置于該第一介電層的一表面上，其中，各該金屬凸塊 的一厚度實質上大于或等于100微米；

第二介電層，設置于該第一介電層的該表面并覆蓋該些金屬凸塊；以及

多個導通孔，分別連接于該些金屬凸塊與該第一金屬層之間。

10.如權利要求1所述的線路結構，還包括一第二金屬層，設置于該第 二介電層的一外表面上。

11.如權利要求1所述的線路結構，其中該第一金屬層包括一平滑表面 以及一粗糙表面，該平滑表面相對于該粗糙表面，且該第一介電層設置于該 粗糙表面上。

12.如權利要求1所述的線路結構，其中該第一介電層以及各該第二介 電層的材料包括陶瓷或半固化樹脂。

13.一種線路結構的制作方法，包括：

提供一基材，該基材包括一核心層、兩離型膜以及兩第一金屬層，該兩 離型膜分別設置于該核心層的相對兩表面上，該兩第一金屬層分別設置于該 兩離型膜上；

分別形成兩第一介電層于該兩第一金屬層上；

分別形成兩圖案化金屬層于該兩第一介電層上，其中各該圖案化金屬層 包括多個金屬凸塊，且各該金屬凸塊的一厚度實質上大于或等于100微米；

分別形成兩第二介電層于該兩圖案化金屬層上，該兩第二介電層分別覆 蓋該兩圖案化金屬層；以及

令該兩離型膜與對應的第一金屬層與分離，以形成各自獨立的兩線路結 構。