[發(fā)明專利]LED芯片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410623717.1 | 申請日: | 2014-11-07 |
| 公開(公告)號: | CN104409598B | 公開(公告)日: | 2017-12-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王霄;梁智勇;季輝 | 申請(專利權(quán))人: | 湘能華磊光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/38 | 分類號: | H01L33/38 |
| 代理公司: | 長沙智嶸專利代理事務(wù)所43211 | 代理人: | 黃子平 |
| 地址: | 423038 湖南省郴*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | led 芯片 | ||
1.一種LED芯片,包括:
襯底;
n型GaN層,設(shè)置在所述襯底上,遠離所述襯底的n型GaN層的表面包括第一表面和第二表面;
其特征在于,所述LED芯片還包括n型電極,所述n型電極包括:
第一n型電極部,設(shè)置在所述n型GaN層的第二表面上;
第二n型電極部,與所述第一n型電極部連接且向所述n型GaN層內(nèi)部延伸設(shè)置;所述第二n型電極部與所述第一n型電極部的接觸面積為S1,所述第一n型電極部與所述第二表面的接觸面積為S2,所述S1小于所述S2;
所述第二n型電極部為多個且相互隔離;所述第二n型電極部的形狀為倒錐體,所述第二表面上設(shè)有容納所述倒錐體的錐型槽,所述錐型槽的數(shù)量為9個,9個所述錐型槽以3×3隊列排布于n型電極對應(yīng)的n型GaN層(20)中,所述多個錐型槽底面面積相同,橫截面面積相同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片,其特征在于,所述第二n型電極部的形狀為倒圓錐體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED芯片,其特征在于,所述第二n型電極部的遠離所述第二表面的一端與所述第二表面的距離為0.1~2.0μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片,其特征在于,所述LED芯片還包括:
有源層,設(shè)置在所述n型GaN層的遠離所述襯底的第一表面上;
p型GaN層,設(shè)置在所述有源層的遠離所述襯底的表面上;
p型電極,設(shè)置在所述p型GaN層的遠離所述襯底的表面上。
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