[發明專利]一種PCB板制作過程中的壞板識別方法

在審

• 申請號: 201410623643.1
• 申請日: 2014-11-07
• 公開（公告）號: CN104302112A
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發明（設計）人: 陳慶明;李志;羅敏兵;廖維華
• 申請（專利權）人: 惠州市藍微電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕

技術領域

本發明涉及PCB板制作技術領域，具體涉及一種PCB板制作過程中的壞板識別方法。

背景技術

SMT（surface?mount?technology,表面貼裝技術）是目前電子產品生產廣泛應用的技術，其中主要生產設備為貼片機，貼片機的生產速度和效率決定了整條SMT線生產速度和效率。目前電子產品整體朝著小型化和多樣化發展，貼裝小型化產品時，由于成本及效率因素考慮，PCB設計采用多拼板方式。

????生產多拼板方式時，若PCB來料為全良板，貼片時不需要識別壞板標記（Badmark）；但由于制程限制，PCB來料中大多存在壞板，貼片時需要開啟壞板標記識別功能以識別出壞板。當拼板數多時，貼片機花費在識別壞板的時間多，大大拉低了貼片機的貼裝效率。例如60拼板PCB，貼裝1整塊PCB的時間為60秒，而識別60拼板壞板標記時間達6秒，識別壞板時間在貼裝周期時間占的比例達10%，貼裝速度和效率相對于不用識別壞板的全良板降低了10%。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種壞板識別方法，在該方法中，貼片機本身不執行識別壞板動作，識別壞板動作由貼片機前面工序的設備完成，例如錫膏印刷檢查機（SPI）完成識別壞板標記，貼片機通過網絡直接讀取SPI識別壞板的信息，節省了貼片機識別壞板的時間，大大提高貼片機貼裝效率。

本發明的技術方案為：一種PCB板制作過程中的壞板識別方法，其包括：

錫膏印刷檢查機進行壞板標記識別；

所述錫膏印刷檢查機生成壞板標記識別結果；

所述錫膏印刷檢查機將所述壞板標記識別結果傳送給貼片機；

所述貼片機根據所述壞板標記識別結果進行貼片生產。

優選地，所述錫膏印刷檢查機生成壞板標記識別結果的具體方法為：

所述錫膏印刷機按拼板排列順序逐個識別每個拼板，并針對所述每個拼板分別生成識別結果文件，所述識別結果文件包含其對應拼板是否為壞板的信息。

優選地，所述錫膏印刷檢查機將所述壞板標記識別結果傳送給貼片機的具體方法為：

所述錫膏印刷檢查機將所述識別結果文件輸出至產線網絡上的任意文件夾，所述貼片機通過產線網絡獲取所述任意文件夾中的識別結果文件信息。

優選地，所述貼片機根據所述壞板標記識別結果進行貼片生產的具體方法為：

所述貼片機分別讀取各拼板所對應的識別結果文件，若所述識別結果文件中的壞板標記badmark的值為0，則認定其對應的拼板為良板，所述貼片機在該良板上進行貼片生產，若所述識別結果文件中的壞板標記badmark的值為1，則認定其所對應的拼板為壞板，所述貼片機將所述壞板廢棄掉。

優選地，所述識別結果文件的文件名包含其對應拼板的編號信息，所述貼片機根據所述文件名中的編號信息分別讀取各拼板所對應的識別結果文件。

本發明的有益效果是：

1.通過采用壞板標記（Badmark）前移方式生產，避免了貼片機執行壞板標記識別，節省了貼片機識別壞板標記時間，提高了貼片機生產效率。

2.通過采用壞板標記前移方式生產，SMT貼片程序排料和優化不必考慮區分全良板和壞板，貼片程序的調整和優化變動簡單，作業員不需要中途開啟和關閉識別壞板以及示教操作，作業流程簡化。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施例描述中所需要的附圖做簡單的介紹，顯而易見地，下面描述的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明方法的流程示意圖。

圖2為本發明的實施例中拼板排列編號方法示意圖。

具體實施方式

下面結合說明書附圖對本發明實施例的具體實施方式作詳細說明。

參見圖1，本發明的一種PCB板制作過程中的壞板識別方法包括如下步驟。

S101：錫膏印刷檢查機識別壞板標記；

本實施例中假設一塊PCB板由12塊拼板組成，且對每塊拼板按從左至右，從下至上的順序進行編號，如圖2所示，錫膏印刷檢查機按照上述編號順序對每塊拼板逐個進行壞板標記識別，壞板標記識別的具體方法與現有技術中的相應方法類似，此處不再贅述。

值得注意的是，上述每個拼板的編號順序也可以是從左至右，從上至下等方式，而不受本實施例所限制，所有其他能夠實現本發明方法的拼板編號排列順序均應屬于本發明所限定的范圍。

S102：錫膏印刷檢查機生成壞板標記識別結果；