[發(fā)明專利]一種硅芯片研磨劑

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410621976.0
• 申請日: 2014-11-07
• 公開（公告）號: CN105567161A
• 公開（公告）日: 2016-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊博葳
• 申請（專利權(quán)）人: 沈陽信達(dá)信息科技有限公司
• 主分類號: C09K3/14
• 分類號: C09K3/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及研磨劑領(lǐng)域，尤其涉及一種硅芯片研磨劑。

背景技術(shù)

硅芯片研磨劑是硅芯片生產(chǎn)與制造的重要組成，但是現(xiàn)有的硅芯片研磨劑的性能較差，無法達(dá)到用戶的需求。

發(fā)明內(nèi)容

所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，提供一種硅芯片研磨劑。

本發(fā)明所采用的技術(shù)解決方案是一種硅芯片研磨劑，包括氧化鋁和水性介質(zhì)，還加入了碳酸鈣10-15份、十二烷基硫酸鈉1-5份、二氧化硅5-10份、三乙胺1-5份。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所具有的有益效果為：本發(fā)明通過加入碳酸鈣、十二烷基硫酸鈉、二氧化硅、三乙胺，使得該發(fā)明具有良好的性能的優(yōu)點。

具體實施方式

本發(fā)明詳細(xì)內(nèi)容結(jié)合實施例加以說明：

實施例1:一種硅芯片研磨劑，包括氧化鋁和水性介質(zhì)，還加入了碳酸鈣15份、十二烷基硫酸鈉5份、二氧化硅10份、三乙胺5份。

實施例2:一種硅芯片研磨劑，包括氧化鋁和水性介質(zhì)，還加入了碳酸鈣10份、十二烷基硫酸鈉1份、二氧化硅5份、三乙胺1份。