[發明專利]灌裝系統及利用該灌裝系統的灌裝方法

有效

• 申請號: 201410620794.1
• 申請日: 2014-11-05
• 公開（公告）號: CN104370258B
• 公開（公告）日: 2017-07-04
• 發明（設計）人: 劉武;吳錫林
• 申請（專利權）人: 廣州達意隆包裝機械股份有限公司
• 主分類號: B67C3/04
• 分類號: B67C3/04;B67C3/24;B67C3/26;B67C3/28
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 秦雪梅,謝偉

1.一種灌裝系統，其特征在于，包括灌裝機構，所述灌裝機構包括第一工位、第二工位及用于將灌裝介質灌裝入灌裝容器的灌裝機，所述第一工位用于對所述灌裝容器的非密封灌裝，所述灌裝容器內的氣體可通過灌裝容器口排出，所述第二工位用于對經過所述第一工位非密封灌裝的所述灌裝容器的密封灌裝；所述灌裝機構還包括定位工位，所述定位工位用于將所述灌裝機與所述灌裝容器定位對中。

2.根據權利要求1所述的灌裝系統，其特征在于，所述灌裝系統還包括控制機構，所述控制機構與所述灌裝機連接，以控制所述灌裝機對所述灌裝容器灌裝。

3.根據權利要求2所述的灌裝系統，其特征在于，所述灌裝機構還包括驅動裝置，所述灌裝機設置于所述驅動裝置上，以驅動所述灌裝機依次在所述第一工位與第二工位對所述灌裝容器灌裝。

4.根據權利要求3所述的灌裝系統，其特征在于，所述灌裝機構還包括多階導軌及可使所述灌裝容器達到預設高度的升降裝置，所述多階導軌包括位于不同高度的第一階導軌及第二階導軌，所述第一階導軌與所述灌裝機的距離大于所述第二階導軌與所述灌裝機的距離，所述升降裝置滑動連接于所述多階導軌；當所述灌裝容器位于第一階導軌時，為非密封灌裝，當所述灌裝容器位于第二階導軌時，為密封灌裝。

5.根據權利要求4所述的灌裝系統，其特征在于，所述升降裝置包括導向支架及升降支架，所述升降支架一端設有用于放置所述灌裝容器的固位部，另一端設有可沿所述多階導軌滑動的滾輪，所述導向支架相對兩側開設有導向槽，所述滾輪樞接于所述導向槽，并可在所述導向槽內上下移動，所述導向支架安裝于所述多階導軌，并可在所述多階導軌沿水平方向移動。

6.根據權利要求5所述的灌裝系統，其特征在于，所述驅動裝置還用于驅動所述灌裝機在所述定位工位與所述灌裝容器定位對中，所述多階導軌還包括第三階導軌，所述第三階導軌與所述灌裝機的距離大于所述第一階導軌與所述灌裝機的距離。

7.根據權利要求2～6中任一項所述的灌裝系統，其特征在于，所述灌裝機包括閥體、灌裝管、瓶口密封裝置及回流管，所述閥體一端部設置有所述瓶口密封裝置，所述灌裝管設置于所述閥體內，其一端穿過并突伸出所述瓶口密封裝置，所述回流管部分收容于所述閥體內，所述回流管套設在所述灌裝管外并與所述灌裝管形成回流通道，所述回流管突伸出所述閥體的一端位于所述瓶口密封裝置與所述灌裝管突伸出所述瓶口密封裝置的端部之間。

8.根據權利要求7所述的灌裝系統，其特征在于，所述灌裝機還包括隔膜閥，所述隔膜閥設置于所述灌裝管遠離所述瓶口密封裝置的端部的側壁，所述隔膜閥與所述控制機構連接，以控制所述隔膜閥對所述灌裝管的導通或關閉。

9.根據權利要求7所述的灌裝系統，其特征在于，所述瓶口密封裝置包括固定件、套設于所述回流管的密封件及套設于所述閥體的彈性元件，所述固定件固接于所述閥體，其一端部開設有與所述密封件相匹配的過孔，以使所述密封件可在所述固定件內上下移動，所述密封件包括第一端部及第二端部，所述第一端部具有筒狀楔子，所述筒狀楔子置于所述固定件內，所述第二端部穿過所述過孔，并突伸出所述固定件，所述回流管穿過所述密封件，其末端突伸出所述密封件，所述彈性元件一端抵接于所述閥體，另一端抵接于所述密封件的筒狀楔子。

10.一種利用如權利要求1～9任一項所述的灌裝系統的灌裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

推送所述灌裝容器至所述定位工位，對所述灌裝機與所述灌裝容器進行定位對中；

推送所述灌裝容器至所述第一工位，控制所述灌裝機對所述灌裝容器進行非密封灌裝，所述灌裝容器內的氣體可通過灌裝容器口排出；

當達到預設的非密封灌裝量時，推送所述灌裝容器至所述第二工位，所述灌裝機對所述灌裝容器進行密封灌裝，當所述灌裝容器達到預設灌裝量時，控制所述灌裝機停止灌裝。