[發(fā)明專利]水晶振子

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410618084.5
• 申請(qǐng)日: 2014-11-05
• 公開（公告）號(hào): CN104617910B
• 公開（公告）日: 2019-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 三浦浩之;齋藤俊博;河森慎介;鬼村英志;小笠原克泰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 京瓷株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H03H9/02
• 分類號(hào): H03H9/02;H03H9/15
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 熊風(fēng)

本發(fā)明提供一種水晶振子，其可減少由感溫元件輸出的電壓換算得到的溫度與實(shí)際水晶元件周圍溫度之間的差異。水晶振子的特征在于，具備：矩形形狀的基板(110a)；框體(110b)，設(shè)置于基板上表面；安裝框體(160)，具有沿上表面外周邊緣設(shè)置的接合焊盤(161)，通過使接合焊盤與沿基板下表面外周邊緣設(shè)置的接合端子(112)相接合，從而設(shè)置于基板的下表面；水晶元件(120)，安裝于電極焊盤(111)，該電極焊盤設(shè)置于基板上表面并在由框體包圍的區(qū)域內(nèi)；感溫元件(150)，安裝于連接焊盤(115)，該連接焊盤設(shè)置于基板下表面并在由安裝框體包圍的區(qū)域內(nèi)；以及蓋體(130)，與框體上表面接合。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備等中使用的水晶振子。

背景技術(shù)

水晶振子會(huì)利用水晶元件的壓電效果，產(chǎn)生特定頻率。例如，提出了一種水晶振子，其具備基板、具有第一框體和第二框體的封裝、安裝在電極焊盤上的水晶元件、以及設(shè)置于基板下表面的感溫元件，上述第一框體設(shè)置于基板上表面，用以形成第一凹部，上述第二框體設(shè)置于基板下表面，用以形成第二凹部，上述電極焊盤設(shè)置于基板上表面(例如，參照下述專利文獻(xiàn)1)。

[現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]

[專利文獻(xiàn)]

[專利文獻(xiàn)1]日本專利特開2011-211340號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題

上述水晶振子將水晶元件安裝于第一凹部?jī)?nèi)，將感溫元件安裝于第二凹部?jī)?nèi)。這種水晶振子在被安裝于電子設(shè)備等的安裝基板上后，安裝基板上第二凹部的開口部就處于堵塞狀態(tài)。該狀態(tài)下，若安裝基板上安裝的其他電子元器件發(fā)熱，且該熱量經(jīng)由安裝基板傳遞至第二凹部?jī)?nèi)，則會(huì)因熱量而將第二凹部?jī)?nèi)的空氣加熱。加熱的空氣將滯留在第二凹部?jī)?nèi)，因此感溫元件周圍的溫度就會(huì)上升。因此，水晶元件周圍的溫度與感溫元件周圍的溫度不同，將由感溫元件輸出的電壓換算得到的溫度與實(shí)際水晶元件周圍的溫度之間的差異可能會(huì)變大。

本發(fā)明鑒于上述課題而完成，目的在于提供一種水晶振子，可減少由感溫元件輸出的電壓換算得到的溫度與實(shí)際水晶元件周圍溫度之間的差異。

解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案

本發(fā)明之一種形態(tài)所述的水晶振子，其特征在于，具備：矩形形狀的基板；框體，其設(shè)置于基板上表面；安裝框體，其通過使沿上表面外周邊緣設(shè)置的接合焊盤與沿基板下表面外周邊緣設(shè)置的接合端子相接合，從而設(shè)置于基板的下表面；水晶元件，其安裝于電極焊盤，該電極焊盤設(shè)置于基板上表面并在由框體包圍的區(qū)域內(nèi)；感溫元件，其安裝于連接焊盤，該連接焊盤設(shè)置于基板下表面并在由安裝框體包圍的區(qū)域內(nèi)；以及蓋體，其與框體上表面接合。

發(fā)明效果

通過采用上述結(jié)構(gòu)，在基板的下表面與安裝框體的上表面之間設(shè)有間隙部，因此，例如本發(fā)明所述水晶振子被安裝在電子設(shè)備等的安裝基板上時(shí)，即使該安裝基板上安裝的其他電子元器件發(fā)熱，且該熱量經(jīng)由安裝基板傳遞至第二凹部?jī)?nèi)，被該熱量加熱的空氣也不會(huì)滯留在第二凹部?jī)?nèi)，而是通過間隙部流出外部，并且外部空氣可通過間隙部進(jìn)入第二凹部，因此熱量對(duì)第二凹部?jī)?nèi)安裝的感溫元件的影響可以得到緩和。因此，這種水晶振子可減少由感溫元件輸出的電壓換算得到的溫度與實(shí)際水晶元件周圍溫度之間的差異。

附圖說明

圖1是第1實(shí)施方式所述水晶振子的分解立體圖。

圖2(a)是圖1中IIa-IIa截面圖，(b)是圖1中IIb-IIb截面圖。

圖3(a)是從上表面觀察構(gòu)成第1實(shí)施方式所述水晶振子的封裝的透視平面圖，(b)是從上表面觀察構(gòu)成第1實(shí)施方式所述水晶振子的封裝的基板的透視平面圖。