[發明專利]高度集成的電力電子模塊總成在審
| 申請號： | 201410617339.6 | 申請日： | 2014-11-05 |
| 公開（公告）號： | CN105636405A | 公開（公告）日： | 2016-06-01 |
| 發明（設計）人： | 布萊恩·約瑟夫·羅伯特 | 申請（專利權）人： | 福特全球技術公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京連和連知識產權代理有限公司 11278 | 代理人： | 李欽鵬 |
| 地址： | 美國密歇根州迪爾*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高度 集成 電力 電子 模塊 總成 | ||
【權利要求書】：
1.一種電力電子模塊總成，包含：
蒸汽室；
集成至所述蒸汽室的第一表面的基板；以及
集成至所述蒸汽室的第二表面的至少一個冷卻部件。
2.根據權利要求1所述的總成，其特征在于，所述電力電子模塊總成 不包括所述蒸汽室和所述基板以及所述至少一個冷卻部件中每者之間的 連接或中間層。
3.根據權利要求1所述的總成，其特征在于，所述基板是絕緣金屬基 板(IMS)。
4.根據權利要求1所述的總成，其特征在于，所述基板包括至少一個 金屬層和至少一個介電層。
5.根據權利要求1所述的總成，其特征在于，所述第一表面是所述蒸 汽室的頂面而所述第二表面是所述蒸汽室的底面。
6.根據權利要求1所述的總成，包括安裝至所述基板的熱源裝置。
7.根據權利要求1所述的總成，其特征在于，所述基板直接連接至所 述第一表面。
8.根據權利要求1所述的總成，其特征在于，通過直接沉積將所述基 板集成在所述第一表面上。
9.根據權利要求1所述的總成，其特征在于，所述基板至少部分地集 成在所述蒸汽室的內部。
10.根據權利要求1所述的總成，其特征在于，所述至少一個冷卻部件 包括翅片或針狀物。
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