[發(fā)明專利]晶圓背膠的制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410616537.0
• 申請日: 2014-11-05
• 公開（公告）號: CN105632945A
• 公開（公告）日: 2016-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張紀(jì)闊;章國偉
• 申請（專利權(quán)）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時云

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶圓背膠的制備方法。

背景技術(shù)

在集成電路后續(xù)封裝過程中，需要進(jìn)行晶圓背面減薄、分片、貼片、引線 鍵合等工藝，在對晶圓進(jìn)行分片之前，需要在晶圓的背面標(biāo)記每個芯片的信息， 目前，通常在晶圓背面形成一層聚合物，并且經(jīng)過加熱處理等工藝之后形成一 層背膠，在背膠上用激光進(jìn)行標(biāo)記。

形成背膠的具體過程為，將晶圓反向放置，使用刮刀等工具將聚合物涂在 晶圓背面形成聚合物薄膜，并且控制聚合物薄膜的厚度在20微米-25微米，之 后將晶圓放在烘烤箱中烘烤約2小時，烤箱的溫度控制在135℃-150℃。經(jīng)過烘 烤之后的聚合物薄膜形成一層硬度較大的薄膜，即為背膠。形成背膠之后，即 可在背膠上進(jìn)行激光標(biāo)記。

但是，由于刮刀在刮制過程中的壓力、速率等，聚合物本身的粘稠度以及 環(huán)境中顆粒等因素的影響，形成的背膠的厚度、平整度等難以控制，需要反復(fù) 調(diào)試。而且，由于聚合物使用時的解凍時間、暴露在空氣中的時間等難以控制， 使得聚合物自身的粘稠度不能確定。晶圓的背膠的平整度的差異，使得后續(xù)的 工藝不穩(wěn)定，導(dǎo)致廢片率較高。因此，需要一種可控性好的形成晶圓背膠的方 法。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于，提供一種可控的晶圓背膠的制備方法，使得制備的晶 圓背膠的平整度、厚度、粘稠度可以提前預(yù)定，提高工藝可靠性。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種晶圓背膠的制備方法，包括：

提供晶圓以及預(yù)制膜；

使用壓膜機(jī)將所述預(yù)制膜壓制在所述晶圓的背面；

對所述預(yù)制膜進(jìn)行加熱處理，形成背膠；以及

在所述背膠上標(biāo)記所述晶圓的信息。

可選的，所述預(yù)制膜的兩面均覆蓋有一防止所述預(yù)制膜被污染的保護(hù)層。

可選的，所述晶圓背膠的制備方法還包括：

在使用壓膜機(jī)將所述預(yù)制膜壓制在所述晶圓的背面的步驟之前，將所述預(yù) 制膜的一側(cè)的所述保護(hù)層撕下來；

在使用壓膜機(jī)將所述預(yù)制膜壓制在所述晶圓的背面的步驟中，將所述預(yù)制 膜的一側(cè)面向所述晶圓的背面放置。

可選的，所述晶圓背膠的制備方法還包括：

在使用壓膜機(jī)將所述預(yù)制膜壓制在所述晶圓的背面的步驟之后，將所述預(yù) 制膜的另一側(cè)的所述保護(hù)層撕下來。

可選的，所述預(yù)制膜的厚度和粘稠度根據(jù)要求預(yù)先制定。

可選的，所述預(yù)制膜的為平整度小于等于5％。

可選的，加熱處理所述預(yù)制膜的過程中采用的溫度為130℃-150℃。

可選的，加熱處理所述預(yù)制膜的過程中處理的時間為100min-120min。

可選的，采用激光標(biāo)記的方法在所述背膠上標(biāo)記所述晶圓的信息。

可選的，所述信息包括輸出電壓、輸出功率的信息。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明晶圓背膠的制備方法具有以下優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明提供的晶圓背膠的制備方法中，包括：提供晶圓以及預(yù)制膜；使用 壓膜機(jī)將所述預(yù)制膜壓制在所述晶圓的背面；對所述預(yù)制膜進(jìn)行加熱處理，形 成背膠；在所述背膠上標(biāo)記所述晶圓的信息。本發(fā)明的晶圓背膠的制備方法， 采用壓制預(yù)制膜的方法，所述預(yù)制膜的平整度、厚度、粘稠度等可以根據(jù)要求 預(yù)先制定，而且所述預(yù)制膜兩面均覆蓋有一防止所述預(yù)制膜被污染的保護(hù)層， 使得所述預(yù)制膜不會被環(huán)境中的顆粒污染，之后在形成的背膠上標(biāo)記晶圓的信 息。本發(fā)明的晶圓背膠的制備方法，實(shí)現(xiàn)晶圓背膠的可控制備，提高工藝的可 靠性。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例中晶圓背膠制備方法的流程圖；

圖2為本發(fā)明一實(shí)施例中晶圓背膠制備方法壓制預(yù)制膜的示意圖；

圖3為本發(fā)明一實(shí)施例中在晶圓背膠上標(biāo)記信息之后的示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合示意圖對本發(fā)明的晶圓背膠的制備方法進(jìn)行更詳細(xì)的描述，其 中表示了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的 本發(fā)明，而仍然實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的有利效果。因此，下列描述應(yīng)當(dāng)被理解為對于本 領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道，而并不作為對本發(fā)明的限制。