[發明專利]半導體制造機臺的參數監控系統及方法有效
| 申請號: | 201410616533.2 | 申請日: | 2014-11-05 |
| 公開(公告)號: | CN105573269B | 公開(公告)日: | 2018-06-01 |
| 發明(設計)人: | 康盛;王曉韜 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | G05B19/418 | 分類號: | G05B19/418 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體制造機臺 參數監控系統 數據分類模塊 數據收集模塊 半導體制程 自動化控制 參數處理 存儲模塊 跟蹤模塊 鍵入模塊 統一監控 硬件性能 自動運算 預設 發現 | ||
1.一種半導體制造機臺的參數監控系統,包括:
數據收集模塊,用于收集機臺的多個參數的預設值以及與所述預設值相對應的即時的實際運行值,所述多個參數的實際運行值至少按照程式分組并將每組數據存儲至不同的存儲單元中;
鍵入模塊,從所述多個參數中選擇一個或多個參數作為特征參數,并針對每個所述特征參數預設一組設定值;
數據分類模塊,從所述多個參數的預設值中選擇與所述特征參數的設定值相匹配的預設值,并將所述匹配的預設值對應的實際運行值所在的存儲單元合并至一分析單元中;
硬件性能跟蹤模塊,所述硬件性能跟蹤模塊探測所述機臺的可拆換部件是否進行過更換,如果所述可拆換部件進行過更換,將所述可拆換部件更換前的參數的數據匹配到所述分析單元中;如果所述可拆換部件沒有進行過更換,所述分析單元不變;
自動運算模塊,用于按所述分析單元對所述特征參數對應的實際運行值進行統計,并計算所述特征參數對應的實際運行值的管控界限;以及
存儲模塊,用于存儲所述分析單元。
2.如權利要求1所述的半導體制造機臺的參數監控系統,其特征在于,所述半導體制造機臺的參數監控系統還包括一報警模塊,用于監控所述管控界限,當所述管控界限發生變化時,所述報警模塊發出警報。
3.如權利要求1或2所述的半導體制造機臺的參數監控系統,其特征在于,所述數據分類模塊還對所述機臺參數數據進行模糊匹配,如果所述預設值沒有相匹配的所述設定值,則尋找與所述預設值最接近的所述設定值,并將所述預設值對應的實際運行值所在的存儲單元放入最接近的所述設定值的分析單元中。
4.如權利要求1所述的半導體制造機臺的參數監控系統,其特征在于,所述自動運算模塊還對同一所述分析單元中的多個參數進行相關性分析。
5.如權利要求1所述的半導體制造機臺的參數監控系統,其特征在于,所述參數是溫度、氣體流量、電壓、電流、時間或功率。
6.一種半導體制造機臺的參數處理方法,包括:
從機臺收集所述機臺的多個參數的預設值以及與所述預設值相對應的即時的實際運行值,所述多個參數的實際運行值至少按照程式分組并將每組數據存儲至不同的存儲單元中;
從所述多個參數中選擇一個或多個參數作為特征參數,并針對每個所述特征參數預設一組設定值;
從所述多個參數的預設值中選擇與所述特征參數的設定值相匹配的預設值,并將所述匹配的預設值對應的實際運行值所在的存儲單元合并至一分析單元中;
探測所述機臺的可拆換部件是否進行過更換,如果所述可拆換部件進行過更換,將所述可拆換部件更換前的參數的數據匹配到所述分析單元中;如果所述可拆換部件沒有進行過更換,所述分析單元不變;以及
按所述分析單元對所述特征參數對應的實際運行值進行統計,并計算所述特征參數對應的實際運行值的管控界限。
7.如權利要求6所述的半導體制造機臺的參數處理方法,其特征在于,所述半導體制造機臺的參數處理方法還包括:監控所述管控界限,當所述管控界限發生變化時,報警模塊發出警報。
8.如權利要求6或7所述的半導體制造機臺的參數處理方法,其特征在于,所述半導體制造機臺的參數處理方法還包括:對所述機臺參數數據進行模糊匹配,如果所述預設值沒有相匹配的所述設定值,則尋找與所述預設值最接近的所述設定值,并將所述預設值對應的實際運行值所在的存儲單元放入最接近的所述設定值的分析單元中。
9.如權利要求6或7所述的半導體制造機臺的參數處理方法,其特征在于,所述半導體制造機臺的參數處理方法還包括:判斷所述實際運行值是否在所述管控界限的范圍內,如果所述實際運行值超出所述管控界限的范圍,則控制所述機臺停止工作;如果所述實際運行值在所述管控界限的范圍內,則所述機臺正常工作。
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