[發(fā)明專利]一種耐磨性能良好的有機硅改性環(huán)氧樹脂導電膠

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410615042.6
• 申請日: 2014-11-05
• 公開（公告）號: CN105623573A
• 公開（公告）日: 2016-06-01
• 發(fā)明（設計）人: 王曉東
• 申請（專利權）人: 南京艾魯新能源科技有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發(fā)明涉及一種耐磨性能良好的有機硅改性環(huán)氧樹脂導電膠。

背景技術

隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，電子裝聯(lián)向輕型化、小型化以及高性能化方向發(fā)展。為了確保電子產品的高可靠運行，連接各種電子元器件的封裝與連接材料也因此受到越來越的關注。

導電膠作為一種兼具導電性的特殊膠粘劑，與傳統(tǒng)的焊料相比，它具有連接溫度低、無需清洗、適用于更精細的引線間距和高密度元件組裝等優(yōu)點，有望成為新一代占據(jù)市場主流的電子裝聯(lián)材料。但是，目前的導電膠還存在穩(wěn)定性不高、耐磨損性能不好等缺點，限制了導電膠在更大范圍的應用。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的是客服現(xiàn)有技術不足，提供能夠有效減震降噪的導電膠產品。

為了達到以上技術效果，本發(fā)明的技術方案如下：

一種耐磨性能良好的有機硅改性環(huán)氧樹脂導電膠，其原料配比按質量百分比包括：

有機硅改性環(huán)氧樹脂40～60%；

納米銀粉5～10％；

納米銅粉10～20％；

二氧化硅3％～8％；

硬酯酸鋅10～15%;

耐磨性增強劑6～12%;

偶聯(lián)劑1～2.5%;

增塑劑2～3%;

固化劑1～2%；

稀釋劑2～8%。

優(yōu)選的，其原料配比按質量百分比包括：

有機硅改性環(huán)氧樹脂42%；

納米銀粉7％；

納米銅粉15％；

二氧化硅5％；

硬酯酸鋅8%;

耐磨性增強劑12%;

偶聯(lián)劑2%;

增塑劑3%;

固化劑1%；

稀釋劑5%。

進一步的，所述耐磨性增強劑為納米碳化鎢、納米碳化鈦、鎢鋼粉、氮化硅粉末、納米氮化硅及納米碳化釩中的一種。

進一步的，所述偶聯(lián)劑為鈦酸酯偶聯(lián)劑。

進一步的，所述增塑劑為間苯二甲酸二丁酯、間苯二甲酸二辛酯、對苯二甲酸二丁酯、對苯二甲酸二辛酯、一縮二乙二醇苯甲酸酯、癸二酸丙二醇聚酯中的一種。

進一步的，所述固化劑為二氨基環(huán)己烷、亞甲基雙環(huán)己烷胺或二乙烯三胺中的一種。

進一步的，所述稀釋劑為異丙醇、甲乙酮、二乙二醇二丁醚中的一種。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比有如下有益效果：

本發(fā)明提供一種耐磨性能良好的有機硅改性環(huán)氧樹脂導電膠，采用有機硅改性環(huán)氧樹脂作為膠體基體，使得導電膠本身強度更高，極大地添加了耐磨性增強劑，提高了導電膠的耐磨損性能。

具體實施方式

下面將結合具體實施例來詳細說明本發(fā)明的技術方案，在此本發(fā)明的示意性實施例以及說明用來解釋本發(fā)明的技術方案，但并不作為對本發(fā)明的限定。

實施例1：

一種耐磨性能良好的有機硅改性環(huán)氧樹脂導電膠，其原料配比按質量百分比包括：

有機硅改性環(huán)氧樹脂42%；

納米銀粉7％；

納米銅粉15％；

二氧化硅5％；

硬酯酸鋅8%;

耐磨性增強劑12%;

偶聯(lián)劑2%;

增塑劑3%;

固化劑1%；

稀釋劑5%。

所述耐磨性增強劑為納米碳化鎢；所述偶聯(lián)劑為鈦酸酯偶聯(lián)劑；所述增塑劑為間苯二甲酸二辛酯；所述固化劑為二乙烯三胺；所述稀釋劑為二乙二醇二丁醚中。

本發(fā)明提供一種耐磨性能良好的有機硅改性環(huán)氧樹脂導電膠，采用有機硅改性環(huán)氧樹脂作為膠體基體，使得導電膠本身強度更高，極大地添加了耐磨性增強劑，提高了導電膠的耐磨損性能。

以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發(fā)明的保護范圍。