[發明專利]一種基于附電阻膜的高頻印制板的多層功率分配網絡

有效

• 申請號: 201410614368.7
• 申請日: 2014-10-24
• 公開（公告）號: CN104319448B
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發明（設計）人: 李玉剛;葛新靈;王飛
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十一研究所
• 主分類號: H01P3/18
• 分類號: H01P3/18;H01P3/08;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于高頻印制板的多層功率分配技術領域，尤其涉及的是一種基于附電阻膜的高頻印制板的多層功率分配網絡。

背景技術

隨著微波毫米波相控陣雷達技術的發展，并廣泛應用于地面、艦載、機載、星載雷達，用于信號功分和信道合成的功分網絡的重要性日益突出。目前一種主要通過帶有金屬襯板的平面結構形式實現一個行陣列多路功分，然后層疊組合成多個行陣列的功分網絡，必要時可在公共端增加一組列陣的功分網絡。在平面結構形式功分網絡中，多采用微帶功分電路、功分芯片，由微帶傳輸線或電纜連接，組合成平面多路功分網絡。這種層疊式行陣功分網絡結構，裝配復雜、裝配互聯點多、組裝工作量大、通道一致性差、質量可靠性低、體積和重量大、成本高，信號的幅度、相位一致性性能不佳。另一種是把功分網絡是利用多層印制板帶狀線功分器實現，但是隔離電阻是焊接在印制板表面通過通孔與功分器的微帶電路連接到一起。這種結構由于要打通孔所以不同層之間的布線布局會互相影響，所以一般只做一層功分網絡埋在印制板的其中一層；同時通孔具有電感效應，隨著頻率的升高功分器的指標降低，可應用頻率較低。現有的層疊式行陣功分網絡結構，裝配復雜、裝配互聯點多、組裝工作量大、通道一致性差、質量可靠性低、體積和重量大、成本高，信號的幅度、相位一致性性能不佳。

因此，現有技術存在缺陷，需要改進。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對現有技術的不足，提供一種基于附電阻膜的高頻印制板的多層功率分配網絡。

本發明的技術方案如下：

一種基于附電阻膜的高頻印制板的多層功率分配網絡，其中，基于附電阻膜的覆銅板的多層功分網絡，所述多層功分網絡的每一層設置為帶狀線結構，所述帶狀線結構的下層介質為芯板，所述帶狀線結構的上層介質是半固化片；所述多層功分網絡上設置階梯開槽引出信號線，以便于與其它電路互連；利用印制板多層混壓工藝，將功分網絡與其它電路混壓集成。

所述的基于附電阻膜的高頻印制板的多層功率分配網絡，其中，所述芯板為內埋電阻膜、小損耗角的高頻板材；所述半固化片為小損耗角的高頻板材；所述芯板及所述半固化片的介電常數相同。

所述的基于附電阻膜的高頻印制板的多層功率分配網絡，其中，所述多層功分網絡的每一層均設置利用局部刻蝕電阻膜層實現功分器的隔離電阻。

所述的基于附電阻膜的高頻印制板的多層功率分配網絡，其中，所述多層功分網絡的每一層之間的信號被帶狀線的上下地隔開，同時采用帶狀線共面波導形式實現信號通道的高隔離度。

所述的基于附電阻膜的高頻印制板的多層功率分配網絡，其中，所述多層功分網絡的每一層有相同的物理長度、相同類型數量的傳輸線拐角以保證各路信號具有較高的幅度、相位一致性。

采用上述方案，不需要襯板、屏蔽腔體，電路尺寸小且重量輕；隔離電阻直接內埋在多層印制板內部不需要打孔，不同層的功分網絡互不影響，可以做更多層的功分網絡。

附圖說明

圖1為本發明分網絡與其它電路混壓集成的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例，對本發明進行詳細說明。

實施例1

本發明提供一種基于附電阻膜的高頻印制板的多層功率分配網絡，基于附電阻膜的覆銅板的多層功分網絡，所述多層功分網絡的每一層設置為帶狀線結構，所述帶狀線結構的下層介質為芯板，所述帶狀線結構的上層介質是半固化片；所述多層功分網絡上設置階梯開槽引出信號線，以便于與其它電路互連；利用印制板多層混壓工藝，將功分網絡與其它電路混壓集成。

上述中，所述芯板為內埋電阻膜、小損耗角的高頻板材；所述半固化片為小損耗角的高頻板材；所述芯板及所述半固化片的介電常數相同。

上述中，所述多層功分網絡的每一層均設置利用局部刻蝕電阻膜層實現功分器的隔離電阻。

上述中，所述多層功分網絡的每一層之間的信號被帶狀線的上下地隔開，同時采用帶狀線共面波導形式實現信號通道的高隔離度。

上述中，所述多層功分網絡的每一層有相同的物理長度、相同類型數量的傳輸線拐角以保證各路信號具有較高的幅度、相位一致性。