[發明專利]一種齊平膜壓阻式陶瓷壓力傳感器

在審

• 申請號: 201410613534.1
• 申請日: 2014-11-04
• 公開（公告）號: CN104359596A
• 公開（公告）日: 2015-02-18
• 發明（設計）人: 徐興才;徐雷;嚴群豐
• 申請（專利權）人: 徐興才
• 主分類號: G01L1/18
• 分類號: G01L1/18
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 曾少麗

1.一種齊平膜壓阻式陶瓷壓力傳感器，其特征在于，包括瓷環，通過玻璃釉漿料印刷燒結在該瓷環上部的陶瓷彈性膜片，以及通過導電漿料印刷燒結在該瓷環下部的信號調理電路；其中，所述陶瓷彈性膜片上均勻設置有與所述瓷環上的四個瓷環通孔分別連接的四個焊盤，以及與所述焊盤相連接以構成惠斯頓電橋的四個橋路電阻；任意兩個所述焊盤與任意兩個所述橋路電阻之間分別設置有一個橋路修調電阻。

2.如權利要求1所述的一種齊平膜壓阻式陶瓷壓力傳感器，其特征在于，所述瓷環中部設置有瓷環盲孔，所述瓷環盲孔的直徑在3-8mm之間，深度在2-4mm之間。

3.如權利要求2所述的一種齊平膜壓阻式陶瓷壓力傳感器，其特征在于，所述瓷環盲孔中部開設有表壓通孔，所述表壓通孔的直徑在0.3-1.2mm之間。

4.如權利要求2所述的一種齊平膜壓阻式陶瓷壓力傳感器，其特征在于，所述瓷環盲孔的直徑為5mm，深度為3mm。

5.如權利要求3所述的一種齊平膜壓阻式陶瓷壓力傳感器，其特征在于，所述表壓通孔的直徑在0.5-1.0mm之間。

6.如權利要求5所述的一種齊平膜壓阻式陶瓷壓力傳感器，其特征在于，所述表壓通孔的直徑為0.8mm。

7.如權利要求6所述的一種齊平膜壓阻式陶瓷壓力傳感器，其特征在于，所述信號調理電路上設置有與所述瓷環通孔對應連接的通孔焊盤，與所述表壓通孔對應連接的表壓通孔焊盤，以及與外部柔性電路板連接的連接線。