[發明專利]一種高散熱有機樹脂覆銅板

在審

• 申請號: 201410613414.1
• 申請日: 2014-11-05
• 公開（公告）號: CN104362135A
• 公開（公告）日: 2015-02-18
• 發明（設計）人: 黃琦;黃強;劉曉;鮑量
• 申請（專利權）人: 共青城超群科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;H01L23/498
• 代理公司: 南昌洪達專利事務所 36111
• 代理人: 劉凌峰

技術領域

本發明涉及一種高散熱有機樹脂覆銅板，屬于LED技術領域。

背景技術

有機樹脂類覆銅板是電子元件的載體，通常作為基板使用，其主要作用是導熱和導電，導熱性能的好壞將決定電子元件的使用壽命和使用范圍，為了解決其散熱問題，目前已有不少技術方案，但是其基本原理基本差別不大。電子元件的所產生的熱量，主要通過三種路徑傳遞出去，這三種路徑包括，向上輻射，向下傳導和側向傳導，由于電子元件的特殊性，因此熱量向上輻射的很少，所以，只有考慮另外兩個路徑來傳導電子元件所產生的熱量。相關理論及實驗表明，電子元件所產生的熱量在導熱基板內主要是向下傳導，而熱量的橫向傳導有限.?現有的導熱基板在電子元件的下方一般都是有機樹脂，其導熱系數一般為0.5-1w/（m·k）,導熱性能非常不好。導熱性能好的一般為陶瓷基覆銅板，其導熱系數為20-170?w/（m·k）。

發明內容

本發明的目的是克服目前有機樹脂覆銅板導熱不好的缺點，提供一種高散熱有機樹脂覆銅板。

為實現上述目的，本發明采用了下述技術方案：一種高散熱有機樹脂覆銅板，包括有機樹脂覆銅板，其特征是所述有機樹脂覆銅板上設有貫穿其厚度方向的銅柱，所述銅柱是通過電鍍方式制作的，所述有機樹脂覆銅板的上、下表面分別覆有上層銅箔、下層銅箔，所述銅柱連接上層銅箔和下層銅箔。

所述有機樹脂覆銅板包括中間的樹脂層和覆蓋在樹脂層上、下表面的銅膜。

作為優選，所述有機樹脂覆銅板中設置多個銅柱。

進一步優選，所述銅柱是圓柱形的，直徑為0.10-4.00mm。

本發明的技術效果：通過在有機樹脂覆銅板上設置貫穿其厚度方向的銅柱，來提高有機樹脂覆銅板本身的散熱性能，銅柱連接上層銅箔和下層銅箔來提高上層銅箔與下層銅箔之間的散熱性能，從而保證有機樹脂覆銅板作為電子元件的載板在實際的應用中能夠滿足高散熱技術的使用要求。在實際應用過程中，由于上層銅箔與電子元件連接，電子元件發熱，通過上層銅箔和內層的銅柱把熱量傳遞給下層銅箔，加快了電子元件的散熱，使電子元件的環境溫度維持在一個較低的環境下，保證了電子元件的性能。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

圖中??1.?有機樹脂覆銅板；2.上層銅箔；3.下層銅箔；4.銅柱。

具體實施方式

為了便于理解，下面結合優選實施例進一步闡明本發明。

實施例1

如圖1所示，一種高散熱有機樹脂覆銅板，包括有機樹脂覆銅板（1），所述有機樹脂覆銅板（1）包括中間的樹脂層和覆蓋在樹脂層上、下表面的銅膜；其特征是所述有機樹脂覆銅板（1）上設有貫穿其厚度方向的銅柱（4），所述有機樹脂覆銅板（1）的上表面覆有上層銅箔（2），所述有機樹脂覆銅板（1）的下表面覆有下層銅箔（3），所述銅柱（4）連接上層銅箔（2）和下層銅箔（3），每平方毫米有機樹脂覆銅板（1）設置4個直徑為0.20mm的圓柱形銅柱（4），所述銅柱是通過電鍍方式制作的。

所述高散熱有機樹脂覆銅板按如下步驟制作：

a.??????選擇耐熱性能較高的有機樹脂覆銅板（1），優先選擇玻璃態轉化溫度作為選擇參數，其樹脂層的玻璃態轉化溫度在200℃；

b.????????在有機樹脂覆銅板（1）上鉆導通孔，導通孔沿有機樹脂覆銅板（1）的厚度方向貫穿有機樹脂覆銅板（1）；根據應用要求，每平方毫米有機樹脂覆銅板（1）使用激光鉆孔或者機械鉆孔方法設置4個導通孔，導通孔的直徑為0.20mm；

c.???????對有機樹脂覆銅板（1）貼干膜，然后使用菲林對位，曝光機曝光，使有機樹脂覆銅板（1）上干膜露出導通孔，以滿足后續流程需要；

d.??????對有機樹脂覆銅板（1）進行填孔電鍍；通過填孔電鍍及時使有機樹脂覆銅板（1）的導通孔內布滿銅，行成圓形銅柱；

e.??????對有機樹脂覆銅板（1）退膜處理，使其表面干膜退去；

f.????????在有機樹脂覆銅板（1）的上表面和下表面鍍銅，分別形成上層銅箔（2）、下層銅箔（3），其中，上層銅箔和下層銅箔通過導通孔內銅柱相連。

實施例2