[發明專利]功率PCB板及其加工方法在審
| 申請號： | 201410609458.7 | 申請日： | 2014-11-04 |
| 公開（公告）號： | CN104411086A | 公開（公告）日： | 2015-03-11 |
| 發明（設計）人： | 孔星;韓貞友;潘耀祥 | 申請（專利權）人： | 廣東明路電力電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 佛山市名誠專利商標事務所(普通合伙) 44293 | 代理人： | 呂培新 |
| 地址： | 528300 廣東省佛山市順德*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 功率 pcb 及其 加工 方法 | ||
1.一種功率PCB板，其特征在于：由散熱體、絕緣導熱層和導電薄層構成，絕緣導熱層燒結在散熱體表面上，導電薄層設置在絕緣導熱層上。
2.根據權利要求1所述功率PCB板，其特征在于：所述導電薄層與絕緣導熱層燒結固定。
3.根據權利要求1所述功率PCB板，其特征在于：所述導電薄層的厚度為0.2mm至0.5mm。
4.根據權利要求3所述功率PCB板，其特征在于：所述導電薄層的厚度為0.35mm至0.5mm。
5.根據權利要求1所述功率PCB板，其特征在于：所述散熱體呈槽鋼型，散熱體外表面設有散熱翅面/散熱齒面，絕緣導熱層燒結在散熱體內底面上。
6.根據權利要求1所述功率PCB板，其特征在于：所述散熱體呈板狀，散熱體底面設有散熱翅面/散熱齒面，絕緣導熱層燒結在散熱體頂面上。
7.根據權利要求1所述功率PCB板，其特征在于：所述散熱體表面或內部設有水流通道。
8.根據權利要求1所述功率PCB板，其特征在于：所述絕緣導熱層為燒結前呈粉狀或漿狀的絕緣導熱材料。
9.一種根據權利要求1所述功率PCB板的加工方法，其特征在于：
第一步，將散熱體放置在模框內；
第二步，往散熱體表面放置絕緣導熱材料、并將其鋪平；
第三步，在鋪平的絕緣導熱材料頂部放置導電薄層，并將導電薄層按規定排布成所需線路；
第四步，將放置有絕緣導熱材料、導電薄層的散熱體以及模框一同送入烤爐，使絕緣導熱材料燒結形成絕緣導熱層，絕緣導熱層上下兩側同時與導電薄層和散熱體燒結在一起。
10.根據權利要求9所述PCB板的加工方法，其特征在于：所述烤爐中充注防止導電薄層和散熱體氧化的保護氣體。
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