[發明專利]晶圓測試探針臺及其測試方法在審
| 申請號: | 201410608678.8 | 申請日: | 2014-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN105470158A | 公開(公告)日: | 2016-04-06 |
| 發明(設計)人: | 顧漢玉 | 申請(專利權)人: | 華潤賽美科微電子(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 鄧云鵬 |
| 地址: | 518040 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 測試 探針 及其 方法 | ||
技術領域
本發明涉及半導體制備技術領域,特別是涉及一種晶圓測試探針臺及其測試方法。
背景技術
在集成電路的制備過程中,晶圓測試是必不可少的一個過程。圖1為晶圓測試系統(CircuitProbing,CP)的典型結構。探針臺(Prober)是實現晶圓測試的關鍵設備,它承載晶圓并根據每個獨立的管芯(Die)的大小作為步長做周期移動,保證每個待測管芯都能和探針卡良好接觸。傳統的晶圓測試探針臺在測試過程中,所有的數據如產品名稱、產品批次等均需要通過鍵盤面板人工手動進行輸入,速度慢使得測試效率較低,且容易出錯。
發明內容
基于此,有必要針對上述問題,提供一種測試效率高且不易出錯的晶圓測試探針臺。
還提供一種晶圓測試方法。
一種晶圓測試探針臺,用于對待測晶圓進行自動測試,包括控制器、模擬輸入裝置以及模擬輸入控制裝置;所述模擬輸入裝置分別與所述控制器、所述模擬輸入控制裝置連接;所述模擬輸入控制裝置用于接收晶圓測試指令,并根據所述晶圓測試指令獲取所述待測晶圓的數據信息;所述數據信息包括產品數據信息以及測試數據信息;所述模擬輸入控制裝置還用于控制所述模擬輸入裝置自動將所述數據信息輸出給所述控制器;所述控制器用于接收所述模擬鍵盤輸出的數據信息,并根據所述測試數據信息對所述探針臺進行初始化以及參數配置后對所述待測晶圓進行測試;所述控制器還用于獲取測試結果并將所述測試結果存儲在所述待測晶圓的產品數據信息中。
在其中一個實施例中,所述晶圓測試指令包含有唯一標識所述待測晶圓的標識符;所述標識符與所述待測晶圓的數據信息具有一一對應的關系。
在其中一個實施例中,所述標識符為廠內批次號。
在其中一個實施例中,所述控制器根據所述晶圓測試指令獲取待待測晶圓的數據信息具體為,所述控制器根據所述數據信息中的標識符向生產管理系統獲取所述待測晶圓的數據信息。
在其中一個實施例中,所述產品數據信息包括產品名稱、產品批次以及產品片號;所述測試數據包括針對所述待測晶圓的探針臺啟動參數配置文件的網絡路徑和配置參數文件名。
在其中一個實施例中,還包括手動輸入裝置,與所述控制器連接,用于手動輸入所述數據信息給所述控制器。
在其中一個實施例中,所述模擬輸入裝置為模擬鍵盤,所述手動輸入裝置為矩陣式鍵盤。
一種晶圓測試方法,用于對待測晶圓進行自動測試,包括以下步驟:獲取晶圓測試指令;根據所述晶圓測試指令獲取所述待測晶圓的數據信息;所述數據信息包括產品數據信息以及測試數據信息;通過模擬輸入裝置將所述數據信息自動輸入到控制器;根據所述測試數據信息對探針臺進行初始化以及參數配置后進行晶圓測試;獲取測試結果并將測試結果存儲到所述產品數據信息中。
在其中一個實施例中,所述根據所述晶圓測試指令獲取所述待測晶圓的數據信息的步驟具體為:根據所述晶圓測試指令向生產管理系統獲取待測晶圓的數據信息。
在其中一個實施例中,所述晶圓測試指令包含有唯一標識所述待測晶圓的標識符;所述標識符與所述待測晶圓的數據信息具有一一對應的關系。
上述晶圓測試探針臺,通過設置的模擬輸入裝置可以在模擬輸入控制裝置的控制下對所有數據進行自動輸入,大大提高了輸入效率且降低了出錯率,有利于實現整個生產系統的無人化操作。
附圖說明
圖1為傳統的晶圓測試系統的典型結構;
圖2為一實施例中的晶圓測試探針臺的結構框圖;
圖3為另一實施例中的晶圓測試探針臺的結構框圖;
圖4為一實施例中的晶圓測試方法的流程圖。
具體實施方式
為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本發明進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明,并不用于限定本發明。
圖2所示為一實施例中的晶圓測試探針臺的結構框圖。一種晶圓測試探針臺用于對待測晶圓進行自動測試,包括控制器210、模擬輸入裝置220以及模擬輸入控制裝置230。其中,模擬輸入裝置220分別與控制器210以及模擬輸入控制裝置230連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





