[發明專利]一種電解銅箔用添加劑及電解銅箔表面粗化處理工藝

無效

• 申請號: 201410607982.0
• 申請日: 2014-10-31
• 公開（公告）號: CN104404590A
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發明（設計）人: 周啟倫;鄭惠軍;李永貞;鄧燁;萬新領;黃國平
• 申請（專利權）人: 聯合銅箔（惠州）有限公司;青海電子材料產業發展有限公司
• 主分類號: C25D7/06
• 分類號: C25D7/06;C25D3/38
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 趙瑾

1.一種電解銅箔用的添加劑，其特征在于由硫酸鈦、鎢酸鈉及含氯離子化合物三種組分組成：所述硫酸鈦在電解液中的含量為0.1~1.0?g/L；所述鎢酸鈉在電解液中的含量為0.01~0.1?g/L；所述含氯離子化合物的氯離子在電解液中的含量為1~10?mg/L。

2.根據權利要求1所述的添加劑，其特征在于，所述含氯離子化合物為氯化鈉、氯化鉀或鹽酸。

3.一種應用權利要求1或2所述添加劑的電解銅箔表面粗化處理工藝，其特征在于，原箔先在酸洗槽中進行酸洗；經過水洗槽進行表面清洗；再進入添加有所述添加劑的酸性硫酸銅鍍液的微晶粗化槽進行表面粗化處理。

4.根據權利要求3所述的表面粗化處理工藝，其特征在于，所述微晶粗化槽中電鍍液的銅離子濃度為12~15?g/L，硫酸的濃度為90~150?g/L，電鍍時溫度為23~27?℃；電流密度為15~40?A/dm²；電鍍時間5~8s。

5.根據權利要求3所述的表面粗化處理工藝，其特征在于，所述酸洗槽中硫酸濃度為50~150?g/L。