[發明專利]一種晶片型二極體封裝元件及其制法

有效

• 申請號: 201410605779.X
• 申請日: 2014-10-31
• 公開（公告）號: CN104319268B
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發明（設計）人: 連清宏;黃興祥;黃興材;許鴻宗
• 申請（專利權）人: 立昌先進科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 北京金信知識產權代理有限公司11225
• 代理人: 黃威,郭迎俠

技術領域

本發明涉及一種二極體封裝元件，尤指一種不具外引腳的晶片型二極體封裝元件及其制法。

背景技術

如圖1所示，完成封裝的IC或半導體封裝元件(下文泛稱半導體封裝元件)80，在封裝制程中，導線架81、金線或導線(下文泛稱金線)82、封裝膠83是三項重要原料。

將封裝前的IC或半導體晶片(下文泛稱半導體晶片)84黏結固定于導線架81的晶片座上之后，半導體晶片84與導線架81間必須聯結金線82，使半導體晶片84與導線架81形成電性聯結，再使用封裝膠83進行封膠，使得導線架81和半導體晶片84與外界隔絕后，半導體封裝元件80的兩端(或底部)將留下從導線架81延伸出來的外引腳(或接觸點)85，經測試可用于將半導體晶片84內部功能傳輸至外部銜接的電路板，即制成引腳插入型或表面黏著型封裝的半導體封裝元件80。

封裝制程中使用的導線架81，是半導體封裝元件80完成封裝的關鍵，對不同型式的半導體晶片84進行封裝，就需要使用不同形式的導線架81。

例如，如圖2所示，當所述半導體晶片84是一種由P型半導體與N型半導體結合成的PN型半導體二極體晶片(下文簡稱二極體晶片)時，使用不同形式的導線架81封裝完成半導體二極體封裝元件(下文簡稱二極體封裝元件)90，就具有各種不同形態的外引腳85。

所以，現有技術中的二極體封裝元件90都是具有外引腳85，但二極體封裝元件90具有外引腳85的缺點，卻在于外引腳85的尺寸精度往往會影響后續進行表面黏著技術(SMT)制程的穩定度。

發明內容

鑒于現有技術存在的上述問題，本發明要解決的問題是，提供一種芯片型二極管封裝元件，解決現有技術中的二極體封裝元件外引腳的尺寸精度問題。

為解決上述問題，本發明提供一種不具外引腳的晶片型二極體封裝元件，其結構，至少包括：一顆二極體晶片；一個封膠體，將所述二極體晶片包裹在其內部；兩片相同結構的導線架電極，也包裹在該封膠體的內部，且以180度鏡射布置方式，將其中一端各自連接于所述二極體晶片的上端部或下端部，另一端各自延伸到該封膠體的其中一側的側端面表面；兩個外端電極，各自被覆在該封膠體其中一側的側端部，且與所對應的導線架電極分別構成電性連接。

作為優選實施例，本發明的晶片型二極體封裝元件，可使用多顆二極體晶片且制成具陣列(Array)型態的晶片型二極體封裝元件。

作為優選實施例，所述二極體晶片選自瞬態電壓抑制二極體(TVS Diode)、肖特基二極體(Schottky Diodes)、開關二極體(Switch Diode)、齊納二極體(Zener Diode)或整流二極體(Rectifiers Diode)中的一種。

作為優選實施例，所述封膠體為陶瓷材料或塑膠材料。

作為優選實施例，所述二極體晶片及其所對應的兩片導線架電極之間，以無鉛導電膏構成一導電膠層，且將所述二極體晶片及每片導線架電極聯結到一起。

作為優選實施例，所述無鉛導電膏的成分，選自銀(Ag)、錫(Sn)、銅(Cu)、金(Au)、鎳(Ni)、鈀(Pd)或鉑(Pt)中的單一成分或其兩種以上成分的混合。

作為優選實施例，所述外端電極的材質，選自銀(Ag)、金(Au)、銅(Cu)、鎳(Ni)、鈀(Pd)或鉑(Pt)中的單一成分或其兩種以上成分的混合，或其金屬合金。

作為優選實施例，所述外端電極是以涂布、沾覆、蒸鍍薄膜或濺鍍薄膜制程制作。

本發明的另一主要目的在于提供一種晶片型二極體封裝元件的制法，適用于制成不具外引腳的二極體封裝元件，包括以下步驟：

1)使用兩片呈180度鏡射且相同結構的導線架沖制件，該導線架沖制件設有一片以上導線架，且設有兩個或以上的定位孔，供兩片相同結構的導線架沖制件翻轉180度后利用定位孔對位；

2)對步驟1)的導線架沖制件的導線架，在聯結二極體晶片的特定區域印上或點上無鉛導電膏；

3)采用固晶機對二極體晶片植晶，經烘烤使兩片呈180度鏡射的導線架分別結合于二極體芯片的底部和頂部；

4)進行封膠及制得內部包裹二極體晶片及兩片呈180度鏡射的導線架的封膠體，且使得所述導線架成為所述封膠體的內電極；

5)施以涂布、沾銀或薄膜制程，使得所述封膠體的兩側端部各自形成一外端電極，且與該封膠體的內電極構成電性連接；從而制得無外引腳的晶片型二極體封裝元件。

本發明的晶片型二極體封裝元件，是首創于封裝后不留外引腳的二極體封裝元件，具有以下有益效果：