[發(fā)明專利]一種具有弧邊的指紋識(shí)別芯片的封裝設(shè)備及封裝和切割方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410605485.7
• 申請(qǐng)日: 2014-10-31
• 公開（公告）號(hào): CN104916549B
• 公開（公告）日: 2018-08-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林梓梁
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市東方聚成科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/50
• 分類號(hào): H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 深圳市科冠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44355
• 代理人: 王海駿

1.一種具有弧邊的指紋識(shí)別芯片的封裝設(shè)備，其特征在于，包括一副模具，所述模具分為上模具和下模具，所述下模具內(nèi)設(shè)置有可容納PCB板的槽位，所述PCB板為整張已焊接多組指紋識(shí)別器件的PCB板，所述上模具設(shè)有可容納所述指紋識(shí)別器件的并與所述指紋識(shí)別器件形狀一致的圓形或者橢圓形的具有弧邊的腔體，所述腔體與所述PCB板上的指紋識(shí)別器件對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述腔體之間通過熱流道與封裝材料注入口相連接，所述熱流道分為主流道、支流道，所述主流道與所述注入口相通，所述支流道與所述腔體的側(cè)邊相通，所述上模具內(nèi)表面到所述槽位底面的距離與所述PCB板的厚度相等，所述腔體的深度大于所述PCB板表面到所述指紋識(shí)別器件上表面的高度，所述PCB板上具有定位孔，所述槽位設(shè)有可穿過所述定位孔的定位柱，所述上下模具邊緣通過多個(gè)定位銷進(jìn)行連接定位，所述腔體的深度大于所述PCB板表面到所述指紋識(shí)別器件上表面的高度0.035-0.05mm。

2.如權(quán)利要求1所述的具有弧邊的指紋識(shí)別芯片的封裝設(shè)備，其特征在于，所述腔體側(cè)截面均為等腰梯形，所述腔體側(cè)邊與垂直線形成3度到5度夾角。

3.如權(quán)利要求1所述的具有弧邊的指紋識(shí)別芯片的封裝設(shè)備，其特征在于，所述封裝材料采用環(huán)氧樹脂。

4.一種具有弧邊的指紋識(shí)別芯片的封裝和切割方法，應(yīng)用上述權(quán)利要求1或2所述的封裝設(shè)備，其特征在于，

步驟1，將所述PCB板置入所述下模具的槽位中，并且將所述定位柱穿過所述定位孔后定位所述PCB板；

步驟2，將所述上模具通過所述定位銷扣合連接所述下模具；

步驟3，對(duì)所述模具進(jìn)行抽真空處理，從所述注入口注入封裝材料，所述封裝材料呈高溫液態(tài)進(jìn)入所述注入口后依次進(jìn)入所述主流道、支流道，逐步減小注入壓力后從所述指紋識(shí)別器件的側(cè)邊注入所述腔體與指紋識(shí)別器件之間的空隙；

步驟4，保持合模時(shí)間40秒到120秒，使所述封裝材料固化成型，脫模，所述PCB板上的指紋識(shí)別器件被所述封裝材料包裹，形成表面厚度0.035-0.05mm的覆蓋層；

步驟5，從所述PCB板背面針對(duì)每個(gè)識(shí)別芯片標(biāo)畫輪廓線，所述輪廓線與所述識(shí)別芯片輪廓一致；

步驟6，通過刀具或者激光或者兩者的結(jié)合從所述PCB板背面沿所述輪廓線進(jìn)行切割。

5.如權(quán)利要求4所述的具有弧邊的指紋識(shí)別芯片的封裝和切割方法，其特征在于，在所述步驟3之前任意步驟增加加熱模具工作環(huán)節(jié)，使模具模腔的溫度達(dá)到溫度160度-200度之間任意度數(shù)，并保持該溫度直至所述步驟3結(jié)束。

6.如權(quán)利要求5所述的具有弧邊的指紋識(shí)別芯片的封裝和切割方法，其特征在于，所述切割方法包括先行對(duì)所述PCB板進(jìn)行定位，然后通過激光切割所述識(shí)別芯片具有弧度的邊，然后使用所述刀具進(jìn)行切割所述識(shí)別芯片具有直線的邊。

7.如權(quán)利要求6所述的具有弧邊的指紋識(shí)別芯片的封裝和切割方法，其特征在于，所述激光的切割深度為PCB板的厚度。