[發明專利]一種具有不同高度的微米柱的襯底的制備方法

無效

• 申請號: 201410604747.8
• 申請日: 2014-10-31
• 公開（公告）號: CN104401937A
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發明（設計）人: 何榮祥;陳勇;張正濤;何偉琪
• 申請（專利權）人: 江漢大學
• 主分類號: B82B1/00
• 分類號: B82B1/00;B82B3/00
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 徐立

1.一種具有不同高度的微米柱的襯底的制備方法，其特征在于，所述方法包括：

制備電鍍掩模板，所述電鍍掩模板包括基底和設于所述基底上的掩膜層，所述掩膜層上具有微米孔；

將所述電鍍掩模板浸沒在電鍍液中進行電鍍，以在所述微米孔中沉積不同高度的微米柱；

將所述電鍍掩模板取出，去除所述掩膜層，得到模具，所述模具包括所述基底和所述基底上的微米柱；

將第一預聚物澆筑在所述模具上，待所述第一預聚物固化形成聚合物后，將所述聚合物與所述模具剝離，得到的聚合物上具有與所述微米柱形狀相同的微米孔；

在所述具有微米孔的聚合物上澆筑第二預聚物，待所述第二預聚物固化后，將所述第二預聚物與所述第一預聚物剝離，得到所述具有不同高度的微米柱的襯底。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述電鍍材料為鎳、金、銅、聚吡咯或聚苯胺。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述基底為表面導電的玻璃、表面導電的硅片或表面導電的聚對苯二甲酸乙二醇酯。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述電鍍掩模板豎直浸沒在所述電鍍液中，所述電鍍掩模板與提升裝置連接，所述微米柱的軸線與所述提升裝置的抽取方向垂直布置。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述提升裝置通過金屬絲與所述電鍍掩模板連接。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述提升裝置為注射泵。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，采用丙酮去除所述電鍍掩模板上的光刻膠。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一預聚物為聚二甲基硅氧烷、聚乙二醇二丙烯酸酯或聚乳酸。

9.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二預聚物為聚二甲基硅氧烷、聚乙二醇二丙烯酸酯或聚乳酸。

10.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述微米柱的直徑為1～500微米，高度為0.1～100微米。