[發(fā)明專利]鰭式場效應(yīng)管及其形成方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410604150.3 | 申請日: | 2014-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN105552124B | 公開(公告)日: | 2018-11-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張海洋;張璇 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/78 | 分類號: | H01L29/78;H01L21/336;H01L29/06 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 應(yīng)戰(zhàn);駱蘇華 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 場效應(yīng) 及其 形成 方法 | ||
1.一種鰭式場效應(yīng)管的形成方法,其特征在于,包括:
提供鍺化硅基底以及位于鍺化硅基底表面的硅基底,且所述鍺化硅基底和硅基底包括依次排列的第一區(qū)域、第二區(qū)域和第三區(qū)域;
刻蝕所述第二區(qū)域的硅基底以形成若干分立的鰭部,且所述鰭部之間的排列方向與第一區(qū)域、第二區(qū)域和第三區(qū)域的排列方向相互垂直;
刻蝕所述鰭部兩側(cè)的部分厚度的鍺化硅基底,在所述鍺化硅基底內(nèi)形成凹槽;
形成橫跨所述鰭部的柵極結(jié)構(gòu),所述柵極結(jié)構(gòu)覆蓋鰭部的頂部和側(cè)壁,且所述柵極結(jié)構(gòu)填充滿所述凹槽;
對所述第一區(qū)域和第三區(qū)域的硅基底進行摻雜,形成摻雜區(qū)。
2.如權(quán)利要求1所述鰭式場效應(yīng)管的形成方法,其特征在于,所述鰭部的底部表面與鍺化硅基底的頂部表面齊平。
3.如權(quán)利要求1所述鰭式場效應(yīng)管的形成方法,其特征在于,所述凹槽的剖面形貌為sigma形;形成所述凹槽的工藝步驟包括:采用干法刻蝕工藝,刻蝕所述鰭部兩側(cè)的部分厚度的鍺化硅基底,在所述鍺化硅基底內(nèi)形成預(yù)凹槽;采用濕法刻蝕工藝?yán)^續(xù)刻蝕所述預(yù)凹槽,在鍺化硅基底內(nèi)形成sigma形凹槽。
4.如權(quán)利要求1所述鰭式場效應(yīng)管的形成方法,其特征在于,形成所述若干分立的鰭部的工藝步驟包括:在所述第二區(qū)域的硅基底表面形成若干分立的掩膜層;以所述第二區(qū)域的掩膜層為掩膜,刻蝕所述硅基底以形成若干分立的鰭部。
5.如權(quán)利要求4所述鰭式場效應(yīng)管的形成方法,其特征在于,所述若干分立的掩膜層還位于所述第一區(qū)域和第三區(qū)域的部分硅基底表面。
6.如權(quán)利要求4所述鰭式場效應(yīng)管的形成方法,其特征在于,所述掩膜層的材料為氧化硅、氮化硅或光刻膠材料;所述掩膜層為單層結(jié)構(gòu)或疊層結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求5所述鰭式場效應(yīng)管的形成方法,其特征在于,在形成所述掩膜層之后、刻蝕所述硅基底之前,還包括步驟:在所述第二區(qū)域的硅基底表面以及掩膜層表面形成偽柵;在所述第一區(qū)域和第三區(qū)域的硅基底表面以及掩膜層表面形成介質(zhì)層,所述介質(zhì)層頂部與偽柵頂部齊平;去除所述偽柵,暴露出第二區(qū)域的硅基底表面以及掩膜層表面。
8.如權(quán)利要求7所述鰭式場效應(yīng)管的形成方法,其特征在于,在形成所述偽柵之后、形成介質(zhì)層之前,對所述第一區(qū)域和第三區(qū)域的硅基底進行摻雜形成摻雜區(qū)。
9.如權(quán)利要求7所述鰭式場效應(yīng)管的形成方法,其特征在于,所述柵極結(jié)構(gòu)頂部表面與介質(zhì)層頂部表面齊平;在形成所述摻雜區(qū)之后,還包括步驟:刻蝕位于第一區(qū)域和第三區(qū)域的介質(zhì)層,以形成暴露出摻雜區(qū)表面的導(dǎo)電通孔;形成填充滿所述導(dǎo)電通孔的導(dǎo)電插塞,所述導(dǎo)電插塞與摻雜區(qū)電連接。
10.如權(quán)利要求7所述鰭式場效應(yīng)管的形成方法,其特征在于,所述偽柵的材料為無定形碳;采用旋轉(zhuǎn)涂覆工藝形成偽柵膜、然后去除位于第一區(qū)域和第三區(qū)域的偽柵膜以形成偽柵;采用濕法刻蝕工藝去除所述偽柵。
11.如權(quán)利要求7所述鰭式場效應(yīng)管的形成方法,其特征在于,在形成所述偽柵之后,還包括步驟:在所述偽柵側(cè)壁表面形成第一側(cè)墻。
12.如權(quán)利要求1所述鰭式場效應(yīng)管的形成方法,其特征在于,在形成所述鰭部之后,還包括步驟:對所述鰭部側(cè)壁表面進行修復(fù)刻蝕處理,以減小鰭部側(cè)壁表面的線寬粗糙度。
13.如權(quán)利要求12所述鰭式場效應(yīng)管的形成方法,其特征在于,所述修復(fù)刻蝕處理的工藝參數(shù)為:刻蝕氣體包括CF4和O2,CF4流量為100sccm至1000sccm,O2流量為5sccm至100sccm,刻蝕源功率為100瓦至2000瓦,刻蝕腔室溫度為0攝氏度至200攝氏度,刻蝕時長為10秒至60秒。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





