[發(fā)明專利]一種多光束準同步激光封裝裝置及方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410603985.7 | 申請日: | 2014-11-03 |
| 公開(公告)號: | CN105632944B | 公開(公告)日: | 2018-08-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 朱樹存 | 申請(專利權(quán))人: | 上海微電子裝備(集團)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56;H01L51/56 |
| 代理公司: | 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 光束 同步 激光 封裝 裝置 方法 | ||
1.一種多光束準同步激光封裝裝置,其特征在于,包括:
一激光光源,用于提供一激光光束;
一雙軸偏轉(zhuǎn)微鏡陣列,所述雙軸偏轉(zhuǎn)微鏡陣列包括若干繞X軸或Y軸轉(zhuǎn)動的微反射鏡面,所述雙軸偏轉(zhuǎn)微鏡陣列用于將所述激光光束分為預(yù)設(shè)形狀的多光束;
一振鏡,包括X向及Y向反射鏡片、掃描偏轉(zhuǎn)電機以及F-theta鏡,所述多光束進入所述振鏡后形成多個封裝光束至一工件表面;
一控制單元,所述控制單元與所述雙軸偏轉(zhuǎn)微鏡陣列和振鏡連接,用于控制所述雙軸偏轉(zhuǎn)微鏡陣列和振鏡輸出。
2.如權(quán)利要求1所述的多光束準同步激光封裝裝置,其特征在于,所述激光光源和所述雙軸偏轉(zhuǎn)微鏡陣列之間還包括一擴束準直鏡。
3.如權(quán)利要求1所述的多光束準同步激光封裝裝置,其特征在于,所述雙軸偏轉(zhuǎn)微鏡陣列和所述振鏡之間還包括一反射鏡和一擴束準直鏡。
4.如權(quán)利要求1所述的多光束準同步激光封裝裝置,其特征在于,所述激光光束以20°角入射在雙軸偏轉(zhuǎn)微鏡陣列表面。
5.一種基于權(quán)利要求1-4中任一項所述的封裝裝備的多光束準同步激光封裝方法,其特征在于,包括:步驟一、根據(jù)封裝單元陣列的幾何信息,設(shè)置一雙軸偏轉(zhuǎn)微鏡陣列的參數(shù),設(shè)置一振鏡的封裝掃描參數(shù);步驟二、將一激光光束用所述雙軸偏轉(zhuǎn)微鏡陣列調(diào)制后,進入所述振鏡后形成多個預(yù)設(shè)的封裝光束至一工件表面。
6.如權(quán)利要求5所述的多光束準同步激光封裝方法,其特征在于,所述步驟一進一步包括:根據(jù)封裝單元陣列的幾何信息,對封裝單元陣列進行分組,根據(jù)分組后的封裝單元陣列的幾何信息,設(shè)置所述雙軸偏轉(zhuǎn)微鏡陣列的參數(shù),設(shè)置所述振鏡的封裝掃描參數(shù)。
7.如權(quán)利要求5所述的多光束準同步激光封裝方法,其特征在于,所述雙軸偏轉(zhuǎn)微鏡陣列的參數(shù)包括分光數(shù)目、光斑尺寸、光斑灰度及位置。
8.如權(quán)利要求5所述的多光束準同步激光封裝方法,其特征在于,所述振鏡的封裝掃描參數(shù)包括掃描起止位置,掃描速度、拐角功率及掃描次數(shù)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





