[發明專利]一種多晶硅碇的截取方法有效
| 申請號： | 201410603074.4 | 申請日： | 2014-10-31 |
| 公開（公告）號： | CN104441279A | 公開（公告）日： | 2015-03-25 |
| 發明（設計）人： | 陸繼波;陳喬玉;秦太權;王祿寶 | 申請（專利權）人： | 鎮江環太硅科技有限公司 |
| 主分類號： | B28D5/04 | 分類號： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 上海海頌知識產權代理事務所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 季萍 |
| 地址： | 212000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 多晶 截取 方法 | ||
1.一種多晶硅碇切割截取方法，包括以下步驟：
（1）采用少子測試壽命儀器對待加工多晶硅碇進行檢測，檢測完畢后獲知并標記多晶硅碇少子區域；
（2）對步驟（1）中檢測完的多晶硅碇進行區域配置定位，即將一塊或多塊多晶硅碇粘接在玻璃板上組成待加工硅碇，使一塊或多塊多晶硅錠的少子區域位于待加工硅碇兩端，待加工硅碇中間部位形成有效區域；?
（3）將步驟（2）中粘接完畢的待加工硅錠安裝到切片機設備，對待加工硅錠進行鋼線線網進行切片處理，切片機設備的鋼線線網將待加工硅碇有效切片區域外的無效部分切除，而對待加工硅碇的有效區域進行切片；
（4）待加工硅碇切割完畢后，采用全自動脫膠機進行正常的硅片取出，同時將已切除的無效部分進行電爐分離。
2.如權利要求1所述的硅碇切割截取方法，其特征在于所述步驟（1）中標記少子區域采用畫線的方法進行標記。
3.如權利要求1所述的硅碇切割截取方法，其特征在于所述驟（2）中的待加工硅碇的有效區域長度必須大于等于切片機設備的有效切片長度，能夠保證待加工硅碇中的少子區域位于切片機的有效切片區域之外。
4.如權利要求1所述的硅碇切割截取方法，其特征在于所述步驟（3）中所述的切片機設備鋼線線網中的鋼線直徑為0.15mm，每條鋼線直接間距為0.20mm。
5.如權利要求1所述的硅碇切割截取方法，其特征在于所述步驟（3）中所述的切片機設備可以采用型號為MB271、MB264、PV800的切片機。
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