[發明專利]一種真空探針臺探測方法

在審

• 申請號: 201410602952.0
• 申請日: 2014-10-31
• 公開（公告）號: CN105628985A
• 公開（公告）日: 2016-06-01
• 發明（設計）人: 王耀斌
• 申請（專利權）人: 陜西盛邁石油有限公司
• 主分類號: G01R1/067
• 分類號: G01R1/067
• 代理公司: 西安億諾專利代理有限公司 61220
• 代理人: 劉斌

技術領域

本發明涉及電子工業專用設備技術領域，具體涉及一種真空探針臺探測方法。

背景技術

探針設備是半導體封裝工藝線上對完整晶圓進行前道測試的設備，主要功能是避免對不合格的芯片進行封裝。目前，國內的探針設備多為大氣環境下或者通入受控保護氣體如氮氣或惰性氣體等環境下進行測試，不能滿足真空測試的要求。真空探針技術是在常規探針設備基礎上發展的，基于真空測試基本理論及工藝原理，測試對象為特殊環境(主要包括：低溫環境和特種環境)測試要求的芯片。

發明內容

本發明旨在提出一種真空探針臺探測方法。

本發明的技術方案在于：

一種真空探針臺探測方法，包括以下步驟：

步驟1：上片；步驟2：抽真空；步驟3：輸入特殊氣體；步驟4：第一次測試，通過三維座調整測試針到待測焊盤，讀取測試儀結果；步驟5：輸入氮氣；步驟6：打開腔體端蓋，取出測試晶圓。

優選地，所述的上片的步驟為：打開腔體端蓋，將承片盤清潔干凈，避免雜質影響晶圓的平整度，然后用鑷子將晶圓放在承片盤上，固定晶圓，調整三維座，使探針座針尖處于待測芯片上方，蓋上并鎖緊端蓋；打開圖像軟件，調整倍率、工作距離、光源亮度強弱，使圖像清晰顯示于顯示器上。

優選地，所述的抽真空的步驟為：打開真空閥門，關閉其它閥門，打開真空計電源，打開真空泵。達到要求真空度后，關閉真空輸入閥門，關閉真空泵。

或者優選地，所述的輸入特殊氣體的步驟為：將特殊氣體管路與特殊氣體輸入閥門可靠連接，打開特殊氣體輸入閥門，觀察復合真空計上數，當真空腔內氣壓大于1×105Pa時，讀數顯示HHK，此時關閉特殊氣體輸入閥門。

或者優選地，所述的輸入氮氣的步驟為：測試完成后，打開廢氣排出閥門，打開氮氣輸入閥門，將真空腔中特殊氣體排出后，關閉氮氣輸入閥門和廢氣排出閥門。

本發明的技術效果在于：

本發明方法簡單，易于操作，始于大范圍推廣。

具體實施方式

一種真空探針臺探測方法，包括以下步驟：

步驟1：上片；步驟2：抽真空；步驟3：輸入特殊氣體；步驟4：第一次測試，通過三維座調整測試針到待測焊盤，讀取測試儀結果；步驟5：輸入氮氣；步驟6：打開腔體端蓋，取出測試晶圓。

其中，上片的步驟為：打開腔體端蓋，將承片盤清潔干凈，避免雜質影響晶圓的平整度，然后用鑷子將晶圓放在承片盤上，固定晶圓，調整三維座，使探針座針尖處于待測芯片上方，蓋上并鎖緊端蓋；打開圖像軟件，調整倍率、工作距離、光源亮度強弱，使圖像清晰顯示于顯示器上。

抽真空的步驟為：打開真空閥門，關閉其它閥門，打開真空計電源，打開真空泵。達到要求真空度后，關閉真空輸入閥門，關閉真空泵。

輸入特殊氣體的步驟為：將特殊氣體管路與特殊氣體輸入閥門可靠連接，打開特殊氣體輸入閥門，觀察復合真空計上數，當真空腔內氣壓大于1×105Pa時，讀數顯示HHK，此時關閉特殊氣體輸入閥門。

輸入氮氣的步驟為：測試完成后，打開廢氣排出閥門，打開氮氣輸入閥門，將真空腔中特殊氣體排出后，關閉氮氣輸入閥門和廢氣排出閥門。