[發(fā)明專利]一種具備自保護(hù)功能的硬件設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410602209.5
• 申請(qǐng)日: 2014-10-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104463022A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-03-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫吉平;韓勇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京深思數(shù)盾科技有限公司
• 主分類號(hào): G06F21/70
• 分類號(hào): G06F21/70
• 代理公司: 北京德琦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018
• 代理人: 張玉波;宋志強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域，特別涉及一種具備自保護(hù)功能的硬件設(shè)備。

背景技術(shù)

當(dāng)前市場(chǎng)上的軟件保護(hù)裝置基本都提供了內(nèi)置的存儲(chǔ)空間、私有或公開(kāi)的密碼算法，當(dāng)軟件運(yùn)行過(guò)程中可以調(diào)用這些功能來(lái)檢驗(yàn)是否屬于正版。這些軟件保護(hù)裝置采用了智能卡芯片作為硬件的基礎(chǔ)，而且支持用戶將自己定義的功能寫(xiě)入到軟件保護(hù)裝置內(nèi)部，甚至可以直接將軟件的部分功能移植到軟件保護(hù)裝置內(nèi)部完成，從而大大提高了軟件被盜版的難度，通常稱這種將自己定義的功能或者軟件的部分功能移植到軟件保護(hù)裝置內(nèi)部的技術(shù)為代碼移植。

現(xiàn)有技術(shù)中，軟件保護(hù)裝置作為硬件設(shè)備通常包括USB接口、與USB接口連接的電路板載體和外殼三部分。其中，電路板載體上主要包括主控芯片(如智能卡芯片)以及一些外圍電路，如外圍時(shí)鐘電路、外圍電源電路等。計(jì)算機(jī)USB口的供電電壓在4.75-5.25V，主控芯片根據(jù)芯片的不同所能承受的電壓會(huì)有所不同，但一般都在8V或8V以下。

軟件保護(hù)裝置的生產(chǎn)商在生產(chǎn)和出售該硬件設(shè)備時(shí)，通常會(huì)在設(shè)備內(nèi)部的主控芯片中存儲(chǔ)一些設(shè)備的標(biāo)識(shí)信息，例如唯一ID、型號(hào)、批次等信息，還會(huì)根據(jù)需求在芯片中存儲(chǔ)其他數(shù)據(jù)信息，如可消耗的一定數(shù)量的虛擬貨幣等。

當(dāng)生產(chǎn)商、代理商出售硬件設(shè)備后，作為硬件設(shè)備可能存在因?yàn)橥饬?如摔、磕碰)或其他原因?qū)е聼o(wú)法使用的情況。針對(duì)因損壞或其他原因?qū)е路敌藁蛲藫Q貨的硬件設(shè)備，通常是將其通過(guò)接口與主機(jī)連接，通過(guò)讀取硬件設(shè)備內(nèi)部芯片中存儲(chǔ)的信息來(lái)確認(rèn)硬件設(shè)備的ID及其他詳細(xì)信息，以便進(jìn)行后續(xù)的維修、補(bǔ)發(fā)、更換、賠償?shù)却胧?/p>

因此，有些不法分子利用這一漏洞，通過(guò)外部加高電壓之類的手段惡意損壞硬件設(shè)備電路、主控芯片，使得無(wú)法讀取芯片信息，從而以低價(jià)值設(shè)備冒充高價(jià)值設(shè)備進(jìn)行退換或要求賠償?shù)纫垣@得額外的利益。比如將低價(jià)值設(shè)備通過(guò)外部加高電壓損壞，由于設(shè)備中存儲(chǔ)設(shè)備等信息的芯片被損壞而無(wú)法獲得硬件設(shè)備信息，不法分子通過(guò)發(fā)回原廠更換高價(jià)值設(shè)備或者補(bǔ)償現(xiàn)金，這給開(kāi)發(fā)商造成極大的困擾和利益的損失。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種具備自保護(hù)功能的硬件設(shè)備，可以有效避免通過(guò)外部加高電壓等惡意方式損壞設(shè)備。

本發(fā)明提供的技術(shù)方案是這樣的：

一種具備自保護(hù)功能的硬件設(shè)備，該設(shè)備包括主控芯片電流保護(hù)器、主控芯片電壓保護(hù)器、數(shù)據(jù)線路保護(hù)器，還包括防拆除部件；

在所述硬件設(shè)備的供電線路和主控芯片之間，連接所述主控芯片電流保護(hù)器和所述主控芯片電壓保護(hù)器；

所述數(shù)據(jù)線路保護(hù)器連接在所述硬件設(shè)備的數(shù)據(jù)線路和所述主控芯片之間；

所述防拆除部件將所述主控芯片電流保護(hù)器、所述主控芯片電壓保護(hù)器以及所述數(shù)據(jù)線路保護(hù)器與所述主控芯片封裝在一起。

在一實(shí)施例中，所述防拆除部件包括邦定膠。

在一實(shí)施例中，連接所述主控芯片電流保護(hù)器和所述主控芯片電壓保護(hù)器包括：

所述主控芯片電流保護(hù)器的一端與所述硬件設(shè)備的供電線路相連，另一端與所述主控芯片電壓保護(hù)器相連，所述主控芯片電壓保護(hù)器的另一端連接所述硬件設(shè)備的主控芯片。

在一實(shí)施例中，所述數(shù)據(jù)線路保護(hù)器包括數(shù)據(jù)線路電流保護(hù)器和數(shù)據(jù)線路電壓保護(hù)器；所述數(shù)據(jù)線路電流保護(hù)器的一端與所述數(shù)據(jù)線路相連，另一端與所述數(shù)據(jù)線路電壓保護(hù)器相連，所述數(shù)據(jù)線路電壓保護(hù)器的另一端連接所述硬件設(shè)備的主控芯片。

在一實(shí)施例中，所述數(shù)據(jù)線路保護(hù)器包括隔離器。

在一實(shí)施例中，所述主控芯片電流保護(hù)器包括自恢復(fù)保險(xiǎn)裝置；和/或，所述主控芯片電壓保護(hù)器包括瞬變電壓抑制二極管(TVS)或壓敏電阻；和/或，所述數(shù)據(jù)線路保護(hù)器包括光電隔離器。

在一實(shí)施例中，所述自恢復(fù)保險(xiǎn)裝置可以包括自恢復(fù)保險(xiǎn)絲。

在一實(shí)施例中，所述硬件設(shè)備可以包括軟件保護(hù)裝置。

在一實(shí)施例中，所述軟件保護(hù)裝置可以包括軟件加密鎖、或身份認(rèn)證裝置。

在一實(shí)施例中，所述硬件設(shè)備的供電線路和數(shù)據(jù)線路與通用串行總線(USB)接口相連。