[發(fā)明專利]一種用于芯片粘接劑的耐磨環(huán)氧樹脂復(fù)合材料及其制作方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201410600548.X
• 申請日: 2014-10-31
• 公開（公告）號: CN104312509A
• 公開（公告）日: 2015-01-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何宗發(fā)
• 申請（專利權(quán)）人: 合肥鼎雅家具有限責(zé)任公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34112
• 代理人: 余成俊

1.一種用于芯片粘接劑的耐磨環(huán)氧樹脂復(fù)合材料，其特征在于，由下列重量份的原料制成：環(huán)氧樹脂55-63、電氣石粉1-3、純堿2-4、三氧化二銻3-5、蓖麻籽油5-8、乙撐雙硬脂酰胺2.1-3.2、乙二醇單丁醚7-9、薄荷醇6-8、聚乙烯吡咯烷酮0.4-0.7、三硬脂酸甘油酯3.4-5.2、甲基丙烯酸縮水甘油酯7-10、乙醇胺2.1-3.6、氫化松香酯3.1-5.3、偏苯三酸酐8-10、助劑3-6；所述的助劑由下列重量份原料制成：咪唑啉0.6-0.9、2-巰基苯并噻唑0.7-1.2、苯甲酸5-7、乙二醇丁醚14-16、亞麻油4-7、硬脂酸鈣0.8-1.3、八硼酸鈉0.4-0.8、刺槐豆膠2-3、癸二酸二辛酯8-10、納米二氧化鈦1-2、椰子油脂肪酸二乙醇酰胺3-5，其制備方法為：將納米二氧化鈦、咪唑啉、亞麻油、八硼酸鈉研磨10-20分鐘超聲波分散于乙二醇丁醚中，再加入苯甲酸、硬脂酸鈣、刺槐豆膠一起攪拌30-40分鐘，升溫至160-180℃，保溫3-5小時(shí)，將反應(yīng)產(chǎn)物降溫至85-98℃，加入癸二酸二辛酯、椰子油脂肪酸二乙醇酰胺及其他剩余成分?jǐn)嚢?-2小時(shí)即得。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于芯片粘接劑的耐磨環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制作方法，其特征在于包括以下步驟：

（1）將電氣石粉于570-680℃下煅燒處理1-2小時(shí)，取出冷卻加入蓖麻籽油、氫化松香酯、三氧化二銻研磨30-40分鐘，然后將其加入到環(huán)氧樹脂中，超聲處理20-40分鐘；

（2）將乙二醇單丁醚、薄荷醇放入反應(yīng)釜中攪拌混勻，加入聚乙烯吡咯烷酮、乙撐雙硬脂酰胺、純堿攪拌30-50分鐘，升溫至135-155℃，保溫?cái)嚢?-6小時(shí)；

（3）將步驟（2）反應(yīng)產(chǎn)物降溫至75-90℃，加入步驟（1）反應(yīng)物料、三硬脂酸甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯高速攪拌30-40分鐘，加入乙醇胺及其他剩余成分?jǐn)嚢?0-15分鐘，在90-105℃下進(jìn)行固化3-5小時(shí)即得。