[發明專利]半導體制冷片裝置在審
| 申請號： | 201410600359.2 | 申請日： | 2014-10-31 |
| 公開（公告）號： | CN105605825A | 公開（公告）日： | 2016-05-25 |
| 發明（設計）人： | 朱振新 | 申請（專利權）人： | 朱振新 |
| 主分類號： | F25B21/02 | 分類號： | F25B21/02;F21V29/02;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 223001 江蘇省淮*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 制冷 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體制冷片裝置，其特征在于：包括制冷片(1)，所述制冷片(1)的上下兩端為隔板(2)，所述制冷片(1)的四周固定設有散熱翅片(3)，所述散熱翅片(3)的兩側安裝有風扇(4)，所述風扇(4)和制冷片(1)連接控制塊(5)。
2.根據權利要求1所述的半導體制冷片裝置，其特征在于：所述散熱翅片(3)為鋁翅片。
3.根據權利要求1所述的半導體制冷片裝置，其特征在于：所述隔板(2)與制冷片(1)固定連接。
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