[發明專利]一種電容式觸摸屏點膠貼合方法

在審

• 申請號: 201410600197.2
• 申請日: 2014-10-31
• 公開（公告）號: CN105538874A
• 公開（公告）日: 2016-05-04
• 發明（設計）人: 王耀斌
• 申請（專利權）人: 陜西盛邁石油有限公司
• 主分類號: B32B37/12
• 分類號: B32B37/12
• 代理公司: 西安億諾專利代理有限公司 61220
• 代理人: 劉斌

技術領域

本發明涉及一種工藝流程；具體涉及一種電容式觸摸面板上的點膠貼合方法。

背景技術

目前在電容式觸控面板上主要采用了四種技術，包括G+G、In-cell,0n-cell、0GS。其中G+G是傳統TFTLCD加外掛式投射電容觸控面板(合計4片玻璃基板)；內嵌投射電容觸控的TFTLCD(合計3片玻璃基板)；AM0LED加0n-cell投射電容觸控面板及保護玻璃(合計3片玻璃基板)；TFTLCD加外掛式0GS投射電容觸控面板(合計3片玻璃基板)。無論哪種技術，玻璃基板之間都需要進行貼合工藝，它主要是以水膠或光學膠將顯示面板、觸摸屏、保護玻璃以無縫隙的方式完全粘貼在一起，是非常關鍵的工藝流程。

在觸摸屏貼合工藝中，現多用水膠工藝，水膠貼合工藝難以有效地控制溢膠是其最大的缺點，而且不適用于軟對硬的貼合。

發明內容

本發明旨在提出一種能夠更能適應高度差和表面不平整的一種貼合方法。

本發明的技術方案在于：

一種電容式觸摸屏點膠貼合方法，采用如下步驟：

步驟1：將上基板放置上吸附平臺；下基板放置下吸附平臺；

步驟2：降上基板以及下基板均進行真空吸附并固定；

步驟3：將進行真空吸附的上基板涂布水膠，點膠完畢后將上吸附平臺翻轉；同時將下吸附平臺上升；

步驟4：下吸附平臺繼續上升，上升過程中擠壓水膠，由于液態水膠具有流動性，使得上下基板之間的水膠均勻地擴散流平；利用CCD通過UVW平臺對上下基板對位壓合；

步驟5：當個擴散流平完成后，對其進行預固化完成貼合流程；

步驟6：將上基板以及下基板進行真空釋放；

步驟7：將下吸附平臺下降，同時將上吸附平臺翻轉；

步驟8：取走放置在上吸附平臺以及下吸附平臺上的上基板與下基板。

優選地，所述基板均帶有銷定位和真空吸附固定。

優選地，所述上吸附平臺可通過翻轉電機來實現180度翻轉。

或者優選地，所述下吸附平臺通過伺服電機反饋精確控制升降運動。

或者優選地，步驟4中，通過CCD圖像識別系統和精確的平臺運動機構將其矯正對位，使其壓合位置準確。

本發明的技術效果在于：

電容式觸摸屏是目前的主流觸摸屏技術，其在中小尺寸市場上尤其是智能手機等方面占有極大地優勢地位。而水膠貼合又是其中非常關鍵的工藝流程，本文所述設備的研制開發解決了貼合中帶來的種種弊端，滿足了水膠貼合工藝中對產品位置精度和厚度精度的要求，提高了產品的性能和良率，有效降低了成本，也會對相關領域相關技術的發展起到積極的推動作用。

具體實施方式

一種電容式觸摸屏點膠貼合方法，采用如下步驟：

步驟1：將上基板放置上吸附平臺；下基板放置下吸附平臺；

步驟2：降上基板以及下基板均進行真空吸附并固定；

步驟3：將進行真空吸附的上基板涂布水膠，點膠完畢后將上吸附平臺翻轉；同時將下吸附平臺上升；

步驟4：下吸附平臺繼續上升，上升過程中擠壓水膠，由于液態水膠具有流動性，使得上下基板之間的水膠均勻地擴散流平；利用CCD通過UVW平臺對上下基板對位壓合；

步驟5：當個擴散流平完成后，對其進行預固化完成貼合流程；

步驟6：將上基板以及下基板進行真空釋放；

步驟7：將下吸附平臺下降，同時將上吸附平臺翻轉；

步驟8：取走放置在上吸附平臺以及下吸附平臺上的上基板與下基板。

其中，所述基板均帶有銷定位和真空吸附固定。上吸附平臺可通過翻轉電機來實現180度翻轉。下吸附平臺通過伺服電機反饋精確控制升降運動。通過CCD圖像識別系統和精確的平臺運動機構將其矯正對位，使其壓合位置準確。