[發明專利]供機插單穴水稻秧苗培育方法

在審

• 申請號: 201410600186.4
• 申請日: 2014-10-31
• 公開（公告）號: CN104255360A
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發明（設計）人: 鄭家國;姜心祿;池忠志;李旭毅
• 申請（專利權）人: 四川省農業科學院作物研究所
• 主分類號: A01G16/00
• 分類號: A01G16/00
• 代理公司: 成都蓉信三星專利事務所(普通合伙) 51106
• 代理人: 劉克勤;賀元

技術領域

本發明涉及農作物育苗方法，具體是一種供機插單穴水稻秧苗培育方法。

背景技術

隨著社會經濟發展，農村勞動力轉移加快及農村勞動力老齡化現象日趨嚴重，以手工插秧為主的傳統水稻種植方式已不適應我國社會經濟發展對現代稻作技術發展的需求。在此背景下，機械插秧技術應運而生。機械插秧技術的關鍵在于秧苗的抓取以及秧苗在機械設備上供應的連續性，目前，應用效果較好的機插技術便是缽形毯狀水稻秧苗機插技術。

所謂缽形毯狀水稻秧苗，是在穴盤的各缽體內培育根系盤結的單穴水稻秧苗，最終使穴盤所培育出的秧苗下部呈缽形狀、上部呈毯狀。這種缽形毯狀水稻秧苗在通常的25～30天秧齡內成型，勢必要提高穴盤上單個缽體內的播種密度，只有在單穴高密度播種的情況下，各種子所發秧苗的根系才能相互盤結形成穴盤缽體所“設定”的缽形狀，且它們的苗葉才能形成稠密的毯狀。

然而，在這種高密度播種的情況下，勢必對秧齡要求形成挑戰。這是因為：在高密度播種情況下，最低秧齡（即25天）的單穴秧苗會超過機插秧苗所適宜的150～250mm苗高，通常超出150mm，而且這種苗高會隨著秧齡的延長而成正比的變化；但是，插秧作業所要求的秧齡不低于25天。這種苗高過高的秧苗在機插作業時，因其細長纖弱，而存在抽心苗多、傷秧率和漏插率高、返青期長等問題，從而導致機插技術增產的優勢不能得到有效發揮。而且，同樣基于苗高過高，無論是育苗期還是插秧后，秧苗群體間隱蔽重，導致秧苗下部的苗葉變黃、甚至死亡，進而嚴重影響了秧苗的成活率。此外，這種苗高過高的秧苗對秧齡的限制要求高，秧齡不宜過長，從而導致秧齡彈性小，不利于保障插秧作業的靈活性。

發明內容

本發明的發明目的在于：針對上述缽形毯狀水稻秧苗培育技術的不足，提供一種既能可靠培育為健壯的缽形毯狀水稻秧苗、又能避免秧苗過高的供機插單穴水稻秧苗培育方法。

本發明為實現其發明目的，所采用的技術方案是，一種供機插單穴水稻秧苗培育方法，所述單穴水稻秧苗的秧齡為35～45天、葉齡為4～7片、苗高不超過250mm；所述培育方法包括下列步驟：

1）.?挑選優質水稻種子并準備穴盤；所述穴盤上具有若干缽體，每個缽體的缽口長、寬分別為14～18mm、缽底長、寬分別為11～15mm、缽深為22～28mm；

2）.?在步驟1）的穴盤缽體內填裝培育土，每個缽體內的培育土為缽體容積的三分之二；

3）.?將挑選的種子播種在步驟2）的穴盤內，穴盤的每個缽體內種子數為1～4粒；在播種完種子的穴盤缽體內覆3～5mm厚的培育土，以此蓋種；

4）.?將播種完畢的穴盤擺放至苗床上，并進行苗期管理，所述苗期管理采用水育旱管或旱育秧管理方式，確保在35～45天的秧齡內，穴盤的缽體內長出葉齡為4～7片、苗高不超過250mm的水稻秧苗。

步驟1）中所述優質水稻種子為籽粒飽滿、癟粒≤5%、芽率≥98%的水稻種子。

所述種子在播種前經浸泡、晾干、包衣和曬種處理。

步驟1）中所述穴盤的底部具有插秧機頂出缽苗的結構。

步驟4）中所述穴盤擺放是將播種完畢的穴盤規則、緊密的擺放在苗床上，并壓緊，使穴盤的底部與苗床的土面形成緊密接觸。

所述苗床為床面平整的濕潤育秧苗床或旱育秧苗床。

本發明的有益效果是：

1.?通過對穴盤缽體結構的選擇、缽體內培育土填裝的設定以及苗期管理的選擇，從而使單穴內低密度播種的培育實現秧苗根系在缽體內緊密盤結，并限制秧苗高度、使其處在機插要求所適宜的苗高范圍內，進而滿足缽形毯狀水稻秧苗機插技術要求，所培育秧苗健壯、素質高且苗葉密度適宜，插秧機插秧時對秧苗的傷秧率和漏插率低（均＜10%），插秧后的秧苗返青短、甚至無返青期（即便在最大秧齡的45天，返青期仍＜3天），成活率高，從而有利于有效保障機插技術增產的優勢發揮；

2.?本培育方法所培育秧苗在滿足缽形毯狀水稻秧苗機插技術要求的前提下，有效限制了秧苗的苗高，使秧苗的苗高處于機插適宜范圍內，這也就降低了對秧齡的嚴格要求，可以使秧齡延長到45天，從而使秧齡具有一定的彈性化，有利于保障插秧作業的靈活性；

3.?本培育方法所培育秧苗在滿足缽形毯狀水稻秧苗機插技術要求的前提下，有利于節約種子，以每畝本田30盤計算，每畝本田用種僅需要0.753kg（以每缽體播種2粒，千粒重約28g計），相較現有技術中的單穴高密度播種育秧，可節約其用種量的30～50%；