[發明專利]一種茯苓間套種芝麻的方法

在審

• 申請號: 201410597879.2
• 申請日: 2014-10-31
• 公開（公告）號: CN104350920A
• 公開（公告）日: 2015-02-18
• 發明（設計）人: 朱亮
• 申請（專利權）人: 潁上縣永祥旱糧研究所
• 主分類號: A01G1/00
• 分類號: A01G1/00;A01G1/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種茯苓間套種芝麻的方法?，其特征在于，其包括以下步驟：

土壤選擇：選擇土質疏松、透氣性好、肥力中等偏上排灌方便地勢高的沙壤土；

種子選擇：芝麻選種子烏黑光亮、飽滿、無病蟲害，千粒種約2.63?g，含油量達47.30%，蛋白質含量為21.00%以上的中芝9號；

種子處理：?播種前，將芝麻種子放置在陽光下曬種子1～2?d，播種前用50.00%多菌靈可濕性粉劑或40.00%多菌靈膠懸劑8.00?g，加水0.5?kg調成糊狀與0.5?kg芝麻種子拌勻待播；?

套種間距：??茯苓與黑芝麻套種間距是50?cm×100?cm，即種植寬為50cm的茯苓套種寬100?cm的夏黑芝麻；

播種：在4月底-5月上中旬，播種芝麻種子，播種量?0.4～0.4?kg/667?m2；

出苗管理：出苗后長出第1對真葉時應疏苗，長到2～3對真葉時應間苗，4對真葉時定苗；

土壤處理：8月份時，挖深45-48cm的坑，在坑內填滿石灰，放置15天；

菌絲培育：15天后將石灰取出，在坑底鋪置一層15cm厚的松樹枝，在其上面撒鋪一層茯苓菌種，在茯苓菌種上撒鋪一層5cm厚的松針，在松針上撒鋪一層10cm的腐殖質，在腐殖質上撒鋪一層茯苓菌種，在茯苓菌種上撒鋪木屑至原地面高度，在木屑上鋪蓋一層沙土，在沙土上覆蓋一層塑料膜；

施肥管理：芝麻生育期間，可追施尿素3.0～5.0?kg/667?m2，開花期，施尿素20.0～30.0?kg/667?m2，盛花期用120.00～150.00?g磷酸二氫鉀對水配濃度0.40%進行葉面噴肥，每5?d?1次，連噴2次；

澆水管理：培育期間應及時澆水使茯苓所處區域的土壤濕度保持在45%-50%；

后期管理：芝麻初花后15～20?d選晴天用手摘除植株頂端長度1.0?cm，以提高品質和籽粒飽滿度；?茯苓形成菌核(結苓)后，如發現茯苓露出地面應及時培土。