[發明專利]一種基于共面波導傳輸線的撓性互聯線方法

在審

• 申請號: 201410594546.4
• 申請日: 2014-10-22
• 公開（公告）號: CN104332694A
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 葛新靈;李玉剛;王飛
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十一研究所
• 主分類號: H01P11/00
• 分類號: H01P11/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬技術領域，尤其涉及的是一種基于共面波導傳輸線的撓性互聯線方法。

背景技術

隨著微波和毫米波系統的快速發展，微波毫米波電路的連接已經成為系統混合集成重要的組成部分。目前微波毫米波電路間近距離連接主要是通過金(銅、鋁)絲、金(銅、鋁)帶、金網的鍵合/焊接方式實現互連，遠距離連接也有通過同軸線連接的應用。電路間近距離金屬絲(帶)連接方式，在低頻、小縫隙情況下，損耗較小，對電路性能影響可以忽略，一般有效距離在0.5mm以下，但是隨著頻率和連接距離的增加、寄生電感的增大，損耗急劇增加，嚴重影響電路的整體性能；隨著頻率的提高，高頻電路要求微波地連續；互連線的拱高、跨距、金屬絲根數、金屬絲(帶)截面積等對其微波特性具有很大的影響。電路間遠距離同軸線連接應用的局限性主要在于互聯距離不能太近，一般在15mm以上，并且需要考慮結構的熱應力問題。在各種復雜的微波毫米波混合集成電路或系統中，互聯間距0.5mm^-20mm、微波地不連續、連接面存在高度差、跨越傳輸線(電路)交叉互聯等情況成為現實而急迫的難題。

因此，現有技術存在缺陷，需要改進。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對現有技術的不足，提供一種基于共面波導傳輸線的撓性互聯線方法。

本發明的技術方案如下：

一種基于共面波導傳輸線的撓性互聯線方法，其中，包括以下步驟：

步驟1：腐蝕減薄撓性板的覆銅至預定厚度；

步驟2：設置兩個微帶電路與一個撓性板共面波導互連線連接；

步驟3：設置連接的微帶電路與撓性板連接線重疊焊接處電路產生突變；

步驟4：對撓性板微帶電路做阻抗變換以補償焊接區域引起的失配。

所述的基于共面波導傳輸線的撓性互聯線方法，其中，所述步驟1中的預定厚度為6-8um。

所述的基于共面波導傳輸線的撓性互聯線方法，其中，所述步驟1中的預定厚度為7um。

所述的基于共面波導傳輸線的撓性互聯線方法，其中，所述步驟2中，所述兩個微帶電路的間距為0.5mm-20mm。

所述的基于共面波導傳輸線的撓性互聯線方法，其中，所述步驟2中重疊焊接處電路產生突變時，設置增加焊接區域帶線的寬度。

所述的基于共面波導傳輸線的撓性互聯線方法，其中，所述重疊焊接處電路的焊接采用焊料焊接或電阻焊，同時保留一個小的拱橋。

采用上述方案，能夠很好的實現高頻、大縫隙、不同平面、拱橋跨越等應用場合的微帶電路互連。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例，對本發明進行詳細說明。

實施例1

如圖1所示，本發明采用撓性板材2，根據要連接的微帶電路1的形式，可設計制造出帶地面或不帶地面的共面波導，微波毫米波信號通過共面波導傳輸，實現不同電路之間連接，信號始終實在50歐姆的傳輸線中傳播，不存在電感低通效用，頻率上限取決于共面波導模式。共面波導互連線不但工作頻率高，而且其撓性基材2的特性可滿足大縫隙、不同平面、拱橋跨越等應用場合的微帶電路互連，同時可解決熱應力問題。此種結構具有柔軟易彎曲、對周圍環境不敏感等特性，能夠很好的解決傳統鍵合方法不能實現大縫隙、不同高度平面、拱橋跨越等微波毫米波微帶電路互連的問題。

根據要連接的微帶電路1選擇合適的撓性板材2，使連接的微帶電路1與撓性板2共面波導互連線的傳輸線寬度以及傳輸線到兩側地的距離不能相差太大方便后期焊接。撓性板材2的單層覆銅厚度約18um對撓性板的柔軟度有較大影響，為了得到較好的柔軟度，首先腐蝕減薄撓性板2的覆銅至7um左右，減薄覆銅厚度還可以降低制作電路圖形時側腐蝕對電路精度的影響。連接的微帶電路1與撓性板2連接線重疊焊接處電路產生突變，仿真分析此處的線寬線間距得到一個最優值。為了保證焊接的可靠性，必要時可增加焊接區域帶線的寬度，并對撓性板2微帶電路1做阻抗變換以補償焊接區域引起的失配。撓性板2連接線連接電路采用共面互聯線與微帶電路之間可采用焊料焊接或電阻焊工藝，同時保留一個小的拱橋，可解決熱應力和震動問題。

(1)撓性板2具有柔性，焊接時使其彎曲可以增強電路的抗震動能力，同時能夠實現大縫隙(0.5mm-20mm)、微波地不連續、不同高度平面、拱橋跨越等微帶電路的互連，可克服互聯結構間的熱應力；

(2)撓性共面線結構對撓性電路拱高及其周圍環境不敏感，電路一致性好；