[發(fā)明專利]一種半導體冷卻降濕除水裝置及應用

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201410592637.4
• 申請日: 2014-10-28
• 公開（公告）號: CN105617823A
• 公開（公告）日: 2016-06-01
• 發(fā)明（設計）人: 李海洋;彭麗英;王幀鑫;周慶華;蔣丹丹
• 申請（專利權）人: 中國科學院大連化學物理研究所
• 主分類號: B01D53/26
• 分類號: B01D53/26;G01N1/34;F25B21/02
• 代理公司: 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002
• 代理人: 馬馳

1.一種半導體冷卻降濕除水裝置，其特征在于：

半導體制冷模塊(11)的冷端扣合有上蓋，上蓋與冷端緊密貼接，于 與冷端接觸的上蓋表面開設有凹槽，作為氣體流動槽(2)；

于凹槽四周的上蓋表面上開設有環(huán)形凹槽(6)作為O圈槽，環(huán)形凹槽 內放置有密封O圈，上蓋與冷端經密封O圈密閉連接；

半導體制冷模塊(11)的冷端豎向放置，上蓋表面的氣體流動槽(2) 是由二條以上從上至下設置的凹槽構成的迂回通道，二條以上凹槽從左至 右依次單數凹槽下端與其相鄰偶數凹槽的下端相連通、偶數凹槽上端與其 相鄰單數凹槽的上端相連通；于二條以上凹槽中最左側的凹槽底部設有通 孔，作為高濕氣體樣品進氣口(1)，于二條以上凹槽中最右側的凹槽底部 設有通孔，作為排氣口(9)；排氣口(9)處設有二通閥門；

于二條以上凹槽中的凹槽下端設有通孔，作為分排水通道(8)，二個 以上的分排水通道(8)經管路連通至總排水通道(4)，于總排水通道(4) 上設有二通閥門。

2.根據權利要求1所述裝置，其特征在于：

于半導體制冷模塊(11)的熱端設有二個以上垂直于熱端表面的散熱 片(12)，于散熱片(12)遠離熱端側設有散熱風扇(13)，制冷過程中的 熱量經由散熱片和散熱風扇轉移并散去。

3.根據權利要求1所述裝置，其特征在于：

高濕氣體樣品進氣口(1)與高濕氣體氣源相連，排氣口(9)經二通 閥門與所體樣品檢測儀如離子遷移譜的進氣口相連，總排水通道(4)經二 通閥門與水收集容器相連。

4.一種權利要求1、2或3所述裝置的應用，其特征在于：

所述裝置用于高濕氣體樣品除水，高濕氣體通過進氣口(1)進入氣體 流動槽內，在珀耳帖熱電效應作用下，由于半導體制冷模塊的制冷作用， 氣體流動槽內的溫度低于高濕氣體氣源的溫度，高濕氣體中的水汽于氣體 流動槽內冷凝成液態(tài)水，存儲在二條以上凹槽中的凹槽下端，于凹槽下端 形成一蓄水槽(3)，總排水通道周期性開關，冷凝水由分排水通道匯聚到 總排水通道中，排出至裝置之外。

5.根據權利要求4所述的應用，其特征在于：半導體制冷模塊可通過 排水通道將冷凝水周期性的排出裝置，其利用半導體制冷裝置將高濕度氣 體中的水汽冷凝并排出，從而達到降濕除水的作用，利于需要低濕度條件 下測量技術的快速簡單測量。

6.根據權利要求4所述的應用，其特征在于：裝置的制冷方式為半導 體制冷(珀耳帖效應)，制冷的溫度范圍為-10℃-室溫。

7.根據權利要求4所述的應用，其特征在于：該裝置適用于高濕度氣 體的相對濕度范圍為1-100％。

8.根據權利要求7所述的應用，其特征在于：高濕度氣體包含呼出氣、 潮濕的室外空氣、潮濕的室內空氣或潮濕的密閉環(huán)境氣體。