[發(fā)明專利]鍍錫銅合金端子材無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410592113.5 | 申請日： | 2014-10-29 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN104600459A | 公開（公告）日： | 2015-05-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 井上雄基;加藤直樹 | 申請（專利權(quán)）人： | 三菱綜合材料株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H01R13/03 | 分類號(hào)： | H01R13/03 |
| 代理公司： | 北京德琦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 鍍錫 銅合金 端子 | ||
1.一種鍍錫銅合金端子材，其特征在于，
在由Cu合金構(gòu)成的基材上表面形成有Sn系表面層，在所述Sn系表面層與所述基材之間形成有CuSn合金層，將所述Sn系表面層溶解除去而使所述CuSn合金層出現(xiàn)在表面時(shí)所測定的所述CuSn合金層的油積存深度Rvk為0.2μm以上，并且，所述Sn系表面層的平均厚度為0.2μm以上0.6μm以下，在最表面形成有0.005μm以上0.05μm以下的膜厚的Ni系包覆層，表面的動(dòng)摩擦系數(shù)為0.3以下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍錫銅合金端子材，其特征在于，
所述CuSn合金層的一部分在所述Sn系表面層露出，所述Ni系包覆層形成于從所述Sn系表面層露出的所述CuSn合金層上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的鍍錫銅合金端子材，其特征在于，
所述CuSn合金層的平均厚度為0.6μm以上1μm以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的鍍錫銅合金端子材，其特征在于，
所述基材含有0.5質(zhì)量％以上5質(zhì)量％以下的Ni及0.1質(zhì)量％以上1.5質(zhì)量％以下的Si，根據(jù)需要還含有總計(jì)5質(zhì)量％以下的選自Zn、Sn、Fe、Mg中的一種以上，剩余部分由Cu及不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成。
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