[發明專利]鍍錫銅合金端子材

無效

• 申請號: 201410592113.5
• 申請日: 2014-10-29
• 公開（公告）號: CN104600459A
• 公開（公告）日: 2015-05-06
• 發明（設計）人: 井上雄基;加藤直樹
• 申請（專利權）人: 三菱綜合材料株式會社
• 主分類號: H01R13/03
• 分類號: H01R13/03
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 康泉;王珍仙

1.一種鍍錫銅合金端子材，其特征在于，

在由Cu合金構成的基材上表面形成有Sn系表面層，在所述Sn系表面層與所述基材之間形成有CuSn合金層，將所述Sn系表面層溶解除去而使所述CuSn合金層出現在表面時所測定的所述CuSn合金層的油積存深度Rvk為0.2μm以上，并且，所述Sn系表面層的平均厚度為0.2μm以上0.6μm以下，在最表面形成有0.005μm以上0.05μm以下的膜厚的Ni系包覆層，表面的動摩擦系數為0.3以下。

2.根據權利要求1所述的鍍錫銅合金端子材，其特征在于，

所述CuSn合金層的一部分在所述Sn系表面層露出，所述Ni系包覆層形成于從所述Sn系表面層露出的所述CuSn合金層上。

3.根據權利要求1或2所述的鍍錫銅合金端子材，其特征在于，

所述CuSn合金層的平均厚度為0.6μm以上1μm以下。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的鍍錫銅合金端子材，其特征在于，

所述基材含有0.5質量％以上5質量％以下的Ni及0.1質量％以上1.5質量％以下的Si，根據需要還含有總計5質量％以下的選自Zn、Sn、Fe、Mg中的一種以上，剩余部分由Cu及不可避免的雜質構成。