[發明專利]集成片晶提取站

有效

• 申請號: 201410590107.6
• 申請日: 2014-10-29
• 公開（公告）號: CN104597290B
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: K.布魯蘭
• 申請（專利權）人: FEI公司
• 主分類號: G01Q30/20
• 分類號: G01Q30/20
• 代理公司: 72001 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 蔣駿;陳嵐

1.一種從半導體晶片創建并移除片晶的方法，包括：

a．提供集成片晶提取站，其包括：

i．一個或多個晶片盒保持器，其支撐半導體晶片；

ii．晶片轉移裝置；

iii．納米加工裝置，其包括聚焦離子束和在納米加工裝置使用期間被維持在真空狀態中的納米加工室以及用于接入所述室的真空負載鎖；

iv．片晶拔取器裝置；

v．用戶監控和數據輸入裝置；以及

vi．計算機，其包括數據輸入組件，所述數據輸入組件連接到所述用戶監控和數據輸入裝置，并適于控制所述晶片轉移裝置和所述拔取器裝置，所述計算機命令所述拔取器裝置移除在通過所述數據輸入組件接收的一組位置處的片晶；

vii．拔取片晶保持設備；

b．使用所述晶片轉移裝置將所述晶片從所述晶片盒保持器轉移到所述納米加工裝置；

c．使用所述納米加工裝置來加工片晶；

d．使用所述晶片轉移裝置將所述晶片從所述納米加工裝置直接轉移到所述拔取器裝置；

e．使用所述拔取器裝置來拔取所述片晶并將它放置在所述拔取片晶保持裝置中；以及

f．使用所述晶片轉移裝置將所述晶片從所述拔取器裝置移動到所述一個或多個晶片盒保持器之一。

2.權利要求1所述的方法，其中所述站包括第一晶片盒保持器和第二晶片盒保持器，且其中所述晶片最初在所述第一晶片盒保持器中并從所述拔取器裝置移動到所述第二晶片盒保持器中。

3.權利要求1或權利要求2所述的方法，其由計算機執行，所述計算機控制所述納米加工裝置和所述拔取器裝置兩者。

4.權利要求1或權利要求2所述的方法，其由計算機執行，但有人輔助來加工片晶。

5.權利要求1或權利要求2所述的方法，其由計算機執行，但有人輔助來拔取所述片晶。

6.權利要求1或權利要求2所述的方法，還包括使用所述納米加工裝置來從所述晶片加工附加的片晶，并使用所述拔取器裝置來拔取所述附加的片晶并將它們放置在所述拔取片晶保持裝置中。

7.權利要求1或權利要求2所述的方法，其中所述晶片轉移裝置是機器人臂。

8.權利要求1或權利要求2所述的方法，其中所述用戶監控和數據輸入裝置包括用于監控和控制所述納米加工裝置的第一用戶站和用于控制所述拔取器裝置的第二用戶站。

9.權利要求8所述的方法，其中第一用戶控制用于附加的晶片的所述納米加工裝置，而第二用戶控制權利要求1的所述片晶的拔取。

10.權利要求1或權利要求2所述的方法，其中所述納米加工裝置還包括掃描電子顯微鏡。

11.權利要求1或權利要求2所述的方法，其中所述數據輸入組件包括除了到所述用戶監控和數據輸入裝置的所述連接以外的端口。