[發明專利]背光模組、背光模組的制造方法以及發光鍵盤

在審

• 申請號: 201410589040.4
• 申請日: 2014-10-28
• 公開（公告）號: CN104409265A
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發明（設計）人: 羅義童
• 申請（專利權）人: 蘇州達方電子有限公司;達方電子股份有限公司
• 主分類號: H01H13/83
• 分類號: H01H13/83;H01H13/88;F21S8/00;G02B6/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種背光模組，其特征在于包括：

導光基板，具有用于出光的第一表面、側面及與該第一表面相反的第二表面；

透明介質層，設置于該導光基板的該第二表面上；

光反射層，設置于該透明介質層下方，該光反射層具有復數個貫穿孔；

導光材料層，設置于該光反射層下方，且該導光材料層的一部份填滿該光反射層的該復數個貫穿孔；以及

光源，鄰近于該導光基板的該側面設置；

其中，填滿該復數個貫穿孔的該導光材料層將光線導向該第一表面。

2.根據權利要求1所述的背光模組，其特征在于：該透明介質層的折射率為1.3至1.5。

3.根據權利要求1所述的背光模組，其特征在于：該透明介質層的材料包括光學膠，且該透明介質層的厚度為1μm至2μm。

4.根據權利要求1所述的背光模組，其特征在于：該導光基板的材料包括聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、壓克力樹脂或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，且該導光基板的厚度為0.2mm至0.3mm。

5.根據權利要求1所述的背光模組，其特征在于：該光反射層的材料包括銀、鋁、鈦、鉻或金，且該光反射層的厚度為0.1μm至1μm。

6.根據權利要求1所述的背光模組，其特征在于：該導光材料層的材料包括導光油墨，且該導光材料層的厚度為5μm至10μm。

7.根據權利要求1所述的背光模組，其特征在于：該光反射層的一表面與該透明介質層緊密貼合，且填滿該復數個貫穿孔中的該導光材料層的該部份與該透明介質層直接接觸。

8.根據權利要求1所述的背光模組，其特征在于：該復數個貫穿孔包括復數個點狀貫穿孔，該復數個點狀貫穿孔的剖面形狀包括半圓形、半橢圓形及三角形中的至少其中一種，且接近該光源的貫穿孔的面積和分布密度小于遠離該光源的貫穿孔的面積和分布密度。

9.一種發光鍵盤，其特征在于包括：

鍵盤部；以及

如權利要求1至8中任意一項所述的背光模組，該背光模組設置于該鍵盤部下方。

10.根據權利要求9所述的發光鍵盤，其特征在于：該鍵盤部包括復數個按鍵元件，每一個按鍵元件包括鍵帽、薄膜開關、剪刀式支撐結構和彈性元件，該薄膜開關設置于該鍵帽下方，該剪刀式支撐結構和該彈性元件均設置于該鍵帽與該薄膜開關之間，其中該鍵帽具有透光區，該背光模組的該光反射層中的該復數個貫穿孔的位置對應于該鍵帽，且該背光模組發出的光線穿透該鍵帽的該透光區。

11.一種背光模組的制造方法，其特征在于包括：

提供導光基板，該導光基板具有用于出光的第一表面、側面及與該第一表面相反的第二表面；

形成透明介質層在該導光基板的該第二表面上；

形成光反射層在該透明介質層下方；

在該光反射層中形成復數個貫穿孔；

形成導光材料層在該光反射層下方，并且該導光材料層的一部份填滿該光反射層的該復數個貫穿孔；以及

鄰近于該導光基板的該側面設置光源；

其中，填滿該復數個貫穿孔的該導光材料層將光線導向該第一表面。

12.根據權利要求11所述的背光模組的制造方法，其特征在于：該透明介質層的材料包括光學膠，形成該透明介質層的步驟包括涂布制程，且該透明介質層的厚度為1μm至2μm。

13.根據權利要求11所述的背光模組的制造方法，其特征在于：該光反射層的材料包括、鋁、鈦、鉻或金，形成該光反射層的步驟包括濺鍍制程，且該光反射層的厚度為0.1μm至1μm。

14.根據權利要求11所述的背光模組的制造方法，其特征在于：在該光反射層中形成該復數個貫穿孔的步驟包括使用激光雕刻制程。

15.根據權利要求11所述的背光模組的制造方法，其特征在于：該導光材料層的材料包括導光油墨，形成該導光材料層的步驟包括印刷制程，且該導光材料層的厚度為5μm至10μm。

16.根據權利要求11所述的背光模組的制造方法，其特征在于：該光反射層的一表面與該透明介質層緊密貼合，且填滿該復數個貫穿孔的該導光材料層的該部分與該透明介質層直接接觸。

17.根據權利要求11所述的背光模組的制造方法，其特征在于：該復數個貫穿孔包括復數個點狀貫穿孔，該復數個點狀貫穿孔的剖面形狀包括半圓形、半橢圓形及三角形的至少其中一種，且遠離該光源的貫穿孔的面積和分布密度大于接近該光源的貫穿孔的面積和分布密度。