[發明專利]電子器件及其制造方法、電子設備、移動體以及蓋體

無效

• 申請號: 201410588608.0
• 申請日: 2014-10-28
• 公開（公告）號: CN104600035A
• 公開（公告）日: 2015-05-06
• 發明（設計）人: 松澤壽一郎;川內修;青木信也;三上賢
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02;H01L21/48;G01C19/5769
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

1.一種電子器件的制造方法，所述電子器件在由底座和蓋體設置而成的內部空間中收納電子部件，該電子器件的制造方法的特征在于，包含以下工序：

準備所述蓋體的工序，在所述蓋體的與所述底座接合一側的面的相反側的面上設有槽；

第1焊接工序，在所述底座與所述蓋體的接合預定部位中的除了未焊接部位以外的部位處，對所述底座和所述蓋體進行縫焊，其中，所述未焊接部位包含與所述槽的至少一部分對應的部位；以及

第2焊接工序，在所述未焊接部位處對所述底座和所述蓋體進行焊接。

2.根據權利要求1所述的電子器件的制造方法，其特征在于，

俯視時，所述槽從所述蓋體的外周端部到達至與所述內部空間重疊的位置。

3.根據權利要求1或2所述的電子器件的制造方法，其特征在于，

在所述第1焊接工序與所述第2焊接工序之間，具有通過所述未焊接部位進行所述內部空間的排氣的工序。

4.根據權利要求1或2所述的電子器件的制造方法，其特征在于，

從所述蓋體的外周端部側觀察到的所述槽的截面形狀的底面面積比開口面積小。

5.一種電子器件，該電子器件是使用權利要求1～4中的任意一項所述的制造方法而制造出的。

6.一種電子設備，其特征在于，該電子設備具有使用權利要求1～4中的任意一項所述的電子器件的制造方法而制造出的電子器件。

7.一種移動體，其特征在于，該移動體具有使用權利要求1～4中的任意一項所述的電子器件的制造方法而制造出的電子器件。

8.一種蓋體，其通過與底座焊接而形成內部空間，該蓋體的特征在于，

在所述蓋體的與所述底座接合一側的面的相反側的面上設有槽，

在所述蓋體的與所述底座的焊接預定部位中的除了未焊接部位以外的部位處，與所述底座進行縫焊，其中，所述未焊接部位包含與所述槽的至少一部分對應的部位。