[發明專利]一種近場通信模塊及其制作方法

有效

• 申請號: 201410588579.8
• 申請日: 2014-10-28
• 公開（公告）號: CN105633583A
• 公開（公告）日: 2016-06-01
• 發明（設計）人: 林小群
• 申請（專利權）人: 林小群
• 主分類號: H01Q7/06
• 分類號: H01Q7/06
• 代理公司: 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260
• 代理人: 成麗杰

技術領域

本發明涉及通訊技術領域，特別涉及一種近場通信模塊及其制作方法。

背景技術

近場通信系統是基于13.56MHz頻率的近距離(通常為0.1～10厘米范圍) 通信系統。在多種應用中，尤其是在手機支付的應用中，其展示出這種獨特 的優勢。近場通信系統的標簽、讀/寫器中設置有天線，該天線利用發射端天 線和接收端天線在13.56MHz的頻率下的磁場耦合效應進行信號傳輸。天線在 近場通信技術中起著很重要的角色，流經天線的磁通量的強度是直接影響信 號傳輸的質量的一個重要因素。然而，當天線接近金屬表面，如手機電池表 面的時候，天線發射出的磁場會在金屬表面產生渦流損耗，從而減小磁通量， 導致天線的品質因子的相應下降。

在常規的近場通信模塊中，通常將近場通信的天線蝕刻或電鍍在聚酰亞 胺片上，然后將帶有蝕刻或電鍍的天線的聚酰亞胺片粘貼在鐵氧體片上。因 此，常規的近場通信模塊通常按以下順序設置有保護膜、天線、聚酰亞胺層、 粘合劑層、鐵氧體層和PET/粘合劑層，其中天線的環狀線圈和饋點分別設置 在聚酰亞胺層的兩個表面上。但這樣的模塊結構不利于減小整個模塊的厚度 并且通常聚酰亞胺片不具有足以支撐天線饋點的強度。而且，隨著手持設備 的小型化和超薄化，需要進一步降低近場通信模塊的厚度。

因此，需要開發一種具有適宜的結構以滿足降低的厚度和提高的機械性 能的要求的近場通信模塊。

發明內容

本發明的一個目的在于提供一種超薄型近場通信模塊，該近場通信模塊 具有大大簡化的結構以及顯著降低的總厚度。

本發明的另一個目的在于提供該種超薄型近場通信模塊的制作方法。

為解決上述技術問題，本發明的實施方式提供了一種超薄型近場通信模 塊，依次包含磁性隔離層、第一粘合劑層、環狀線圈和第二粘合劑層，該環 狀線圈具有第一端部和第二端部，第一端部連接有第一饋點，第二端部連接 有第二饋點。

在本發明的實施方式中，具有第一端部和第二端部的環狀線圈、及其所 連接的第一饋點、第二饋點一起，構成了該近場通信模塊的天線。與現有技 術中的以柔性電路板(FPC)構成天線的近場通信模塊相比，本發明的實施 方式所提供的近場通信模塊中，以帶有第一、第二饋點的導電金屬環狀線圈 替代了柔性電路板，實現了簡化結構、降低成本、對環境友好的特點。與現 有技術相比，本發明的實施方式所制備的近場通信模塊在厚度上更薄，更符 合電子產品在設計上日趨輕薄短小的發展趨勢。

進一步地，本發明的實施方式所提供的近場通信模塊，在第二粘合劑層 遠離環狀線圈的表面設有離型膜。該離型膜的作用是隔離第二粘合劑層，當 近場通信模塊制作好之后，第二粘合劑層的上表面所設的離型膜，可避免近 場通信模塊與外界發生不必要的粘連；當需要時剝離該離型膜即可方便快捷 地實現將該近場通信模塊與所使用電氣產品間的粘接。

優選地，本發明的實施方式所提供的近場通信模塊，磁性隔離層為鐵氧 體片、磁性復合材料薄膜或上述兩種材料的復合體，磁性隔離層的厚度為 5～500微米。上述的鐵氧體片可以是鎳-銅-鋅(Ni-Cu-Zn)燒結的鐵氧體，其 含有作為主要組分的氧化鐵(Fe₃O₄)以及作為添加劑元素的鎳、銅和鋅。上 述的磁性復合材料薄膜可以是由磁性粒子例如鐵-硅-鋁(Fe-Si-Al)、鐵-硅- 鉻(Fe-Si-Cr)、鐵-鈷(Fe-Co)或鐵-鎳(Fe-Ni)合金粒子與高分子材料的 復合材料制成的膜。上述兩種材料的復合體可以是由鐵氧體片與磁性復合材 料薄膜被用任何粘接層、粘接膠帶、螺絲或者卡購等方式粘接或固定在一起 的復合體。

優選地，本發明的實施方式所提供的超薄型近場通信模塊中，環狀線圈、 第一饋點和第二饋點的材質為導電金屬，上述導電金屬優選為金、銀、銅或 鋁，并且該環狀線圈、第一饋點和第二饋點的厚度分別為2～80微米。

優選地，本發明的實施方式所提供的近場通信模塊中，第一粘合劑層和 第二粘合劑層為丙烯酸類粘合劑，熱熔類粘合劑，熱固類粘合劑，雙組分類 粘合劑，上述粘合劑優選為丙烯酸類粘合劑、熱固類粘合劑，該第一粘合劑 層和第二粘合劑層的厚度分別為1～30微米。