[發(fā)明專利]一種封接玻璃漿料

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410587634.1
• 申請日: 2014-10-28
• 公開（公告）號: CN104355540A
• 公開（公告）日: 2015-02-18
• 發(fā)明（設計）人: 楊久霞;白峰;劉建濤
• 申請（專利權(quán)）人: 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方光電科技有限公司
• 主分類號: C03C8/24
• 分類號: C03C8/24
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及封接材料領(lǐng)域，尤其涉及一種封接玻璃漿料。

背景技術(shù)

為使電子器件能夠穩(wěn)定工作，后期需用封接玻璃漿料對電子器件進行封裝加工。

常用的封接材料主要為玻璃材料，封裝過程主要包括：1)將玻璃材料制成玻璃粉末，進而制成玻璃漿料；2)將玻璃漿料涂布于封接部；3)加熱燒結(jié)掉玻璃漿料中的載體材料；4)采用熱源對除去載體材料的玻璃漿料進行熔融，以對器件進行封裝。目前，步驟4)中的加熱熔融方式多選用激光加熱熔融方式，即利用激光能量對玻璃漿料進行加熱。

然而，在實際生產(chǎn)中，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，玻璃漿料中多含反射率強的組分，在使用激光加熱時，激光能量多因玻璃漿料中組分的反射而被浪費，從而使玻璃漿料達不到完全熔融態(tài)，因此，需提供更大的激光功率對玻璃漿料進行加熱，但這樣就會使得基板與封接材料的溫度瞬間升高，從而易導致相關(guān)組件功能的損壞，尤其是對于有機發(fā)光顯示器件的封裝而言，激光封接過程更是需要嚴格地控制。因此，提供一種能夠有效利用激光能量的封接玻璃漿料是本領(lǐng)域技術(shù)人員所面臨的重要課題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例提供了一種封接玻璃漿料，能夠降低封裝過程中所需要的激光能量。

為達到上述目的，本發(fā)明的實施例采用如下技術(shù)方案：

一種封接玻璃漿料，其特征在于，包括光吸收材料。

可選的，所述封接玻璃漿料包括玻璃粉、陶瓷填料、光吸收材料、樹脂和溶劑。

可選的，所述玻璃粉、陶瓷填料、光吸收材料、樹脂和溶劑的重量百分含量分別為：

玻璃粉：20％～50％；

陶瓷填料：5％-25％；

光吸收材料：0.5％～5％；

樹脂：10％～25％；

溶劑：20％～40％。

進一步的，所述玻璃粉與所述陶瓷填料的重量百分含量比為2:1-10:1。

優(yōu)選的，所述光吸收材料的重量百分含量為3％～5％。

可選的，所述玻璃粉選自五氧化二釩、五氧化二磷、氧化鋅、氧化鋇和三氧化二硼中的至少一種。

可選的，所述陶瓷填料選自三氧化二鋁、二氧化硅、二氧化鋯、二氧化鈦和氧化鎂中的至少一種。

可選的，所述光吸收材料選自碳化硅、銅鉻黑和鐵錳黑中的至少一種。

可選的，所述樹脂選自纖維素樹脂或環(huán)氧樹脂。

可選的，所述溶劑選自松油醇、二甘醇丁醚醋酸酯、二丙醚、二乙二醇單丁醚、1,2丙二醇碳酸酯、乙二醇碳酸酯、磷酸三苯酯和磷酸三甲苯酯中的至少一種。

一種由上述技術(shù)方案所提供的封接玻璃漿料的制備方法，包括向封接玻璃漿料中加入光吸收材料。

本發(fā)明實施例提供了一種封接玻璃漿料，由于該封接玻璃漿料中加入有光吸收材料，使得在對電子產(chǎn)品進行封裝時，光吸收材料可有效吸收能量，可在保證封接性能要求的同時，有效地降低封接工序中所提供的激光能量，這不僅可降低激光封接時所產(chǎn)生的熱沖擊給產(chǎn)品帶來的不良，還可較好地節(jié)約能耗。

具體實施方式

下面將對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

本發(fā)明實施例提供了一種封接玻璃漿料，包括光吸收材料。在本發(fā)明實施例中所加入的光吸收材料可很好地吸收激光能量，從而降低封接過程中所需要的激光能量。

本發(fā)明實施例提供了一種封接玻璃漿料，由于該封接玻璃漿料中加入有光吸收材料，使得在對電子產(chǎn)品進行封裝時，光吸收材料可有效吸收能量，可在保證封接性能要求的同時，有效地降低封接工序中所提供的激光能量，這不僅可降低激光封接時所產(chǎn)生的熱沖擊給產(chǎn)品帶來的不良，還可較好地節(jié)約能耗。

在本發(fā)明的一可選實施例中，所述封接玻璃漿料包括玻璃粉、陶瓷填料、光吸收材料、樹脂和溶劑。

玻璃粉為無定型硬質(zhì)顆粒，通常是PbO、SiO₂、TiO₂等電子級原料在混合后，在高溫下發(fā)生固相反應所形成的具有無序結(jié)構(gòu)的玻璃均質(zhì)體，其化學性質(zhì)穩(wěn)定，耐腐蝕性較好，且具有透明度好、硬度高等特點。實際生產(chǎn)中，通常選用玻璃粉作為主要的封接玻璃材料進行使用。在本申請實施例所提供的封接玻璃漿料中，還添加有陶瓷填料，其作用在于改善玻璃粉的機械性能，并對玻璃粉的膨脹系數(shù)進行調(diào)整，以獲得性能優(yōu)良的封接玻璃漿料。