[發(fā)明專利]I/O模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410587537.2
• 申請日: 2014-10-28
• 公開（公告）號: CN104597800A
• 公開（公告）日: 2015-05-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 谷村和紀;渡邊郁知;丹波守;江間伸明;松田高明
• 申請（專利權(quán)）人: 橫河電機株式會社
• 主分類號: G05B19/042
• 分類號: G05B19/042
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張?zhí)焓?/td>

1.一種I/O模塊，其具備：

基座板，其具有與多個現(xiàn)場儀器電連接的多個連接端子；

多個通用電路，它們與所述多個連接端子相對應(yīng)地設(shè)置在所述基座板上，能夠進行來自所述現(xiàn)場儀器的模擬信號的輸入、向所述現(xiàn)場儀器的模擬信號的輸出、來自所述現(xiàn)場儀器的數(shù)字信號的輸入、以及向所述現(xiàn)場儀器的數(shù)字信號的輸出；以及

選擇模塊，其可拆裝地設(shè)置在所述基座板上，具有第1電路，該第1電路設(shè)置在所述多個連接端子中的第1連接端子、以及與所述第1連接端子相對應(yīng)的所述多個通用電路中的第1通用電路之間，能夠?qū)λ龅?連接端子以及所述第1通用電路之間的信號進行發(fā)送/接收。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的I/O模塊，其中，

所述第1電路是一邊使所述第1連接端子以及所述第1通用電路之間電絕緣，一邊以能夠進行信號的發(fā)送/接收的方式將所述第1連接端子以及所述第1通用電路之間連接的電路。

3.根據(jù)權(quán)利要求3所述的I/O模塊，其中，

所述第1電路具備光耦合器。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的I/O模塊，其中，

所述第1電路是進行使在所述第1連接端子以及所述第1通用電路之間發(fā)送/接收的信號放大或者衰減的處理的電路。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的I/O模塊，其中，

還具備信號處理電路，該信號處理電路設(shè)置在所述基座板上，與所述多個通用電路連接，對在與所述現(xiàn)場儀器之間發(fā)送/接收的信號進行處理，

所述選擇模塊與所述第1通用電路連接，并且與所述信號處理電路連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的I/O模塊，其中，

還具備通信總線，所述通信總線設(shè)置在所述基座板上，將所安裝的所述選擇模塊和所述信號處理電路連接，

所述選擇模塊以及所述信號處理電路經(jīng)由所述通信總線而連接，

所述第1電路經(jīng)由所述通信總線進行與所述信號處理電路的通信。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的I/O模塊，其中，

還具備：

識別用電路，其用于對設(shè)置在所述選擇模塊中的本模塊的種類進行識別；

信號處理電路，其設(shè)置在所述基座板上，與所述多個通用電路連接，并對在與所述現(xiàn)場儀器之間發(fā)送/接收的信號進行處理；以及

識別用配線，其設(shè)置在所述基座板上，將所安裝的所述選擇模塊所具備的所述識別用電路和所述信號處理電路連接，

所述信號處理電路基于在所述識別用配線上表現(xiàn)的信號，對安裝在所述基座板上的所述選擇模塊的種類進行識別。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的I/O模塊，其中，

所述通用電路搭載在可拆裝地設(shè)置在所述基座板上的通用I/O模塊中。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的I/O模塊，其中，

安裝在所述基座板上的所述選擇模塊中的至少2個選擇模塊，是與1個所述現(xiàn)場儀器連接而構(gòu)成冗余化的相同的選擇模塊。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的I/O模塊，其中，

所述第1電路具備：第1絕緣電路；第2絕緣電路；以及微處理器，其連接所述多個連接端子和所述第1及第2絕緣電路。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的I/O模塊，其中，

所述第1絕緣電路是如下電路，該電路一邊使所述微處理器以及所述信號處理電路之間電絕緣，一邊以能夠進行信號的發(fā)送/接收的方式將所述微處理器以及所述信號處理電路之間連接。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的I/O模塊，其中，

所述第2絕緣電路是如下電路，該電路一邊使所述微處理器以及系統(tǒng)電源之間電絕緣，一邊將所述系統(tǒng)電源的電源電壓變換為適于所述微處理器的電源電壓。

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的I/O模塊，其中，

所述微處理器對從所述連接端子輸入的來自所述現(xiàn)場儀器的信號進行通信協(xié)議的變換處理，并輸出至所述第1絕緣電路。

14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的I/O模塊，其中，

所述微處理器對從所述連接端子輸入的來自所述現(xiàn)場儀器的信號進行模擬/數(shù)字變換處理、補償處理以及放大處理中的至少1個處理，并輸出至所述第1絕緣電路。