[發明專利]高階梯銅電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201410587419.1
• 申請日: 2014-10-27
• 公開（公告）號: CN104320909B
• 公開（公告）日: 2017-06-30
• 發明（設計）人: 戴匡
• 申請（專利權）人: 皆利士多層線路版（中山）有限公司
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;H05K3/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 李海恬,萬志香

1.一種高階梯銅電路板制作方法，其特征在于，包括深鑼、沉銅、全板電鍍、厚銅圖形、內嵌銅、磨板、圖形轉移、蝕刻工序，其中：

深鑼工序中：按照預設厚銅線路走向和深度對電路板進行鑼板，在電路板上鑼出與預設厚銅線路走向一致的厚銅線路槽；

沉銅工序中：先通過除膠工序除去電路板上的膠渣，并對厚銅線路槽進行粗化；然后再將電路板進行沉銅處理；

厚銅圖形工序中，在電路板上進行圖形制作，露出沉銅工序中粗化后的厚銅線路槽；

內嵌銅工序中，以電鍍或銅漿絲網印刷的方式，在厚銅線路槽內嵌入銅層，且使該銅層的高度至少與電路板表面持平；

磨板工序中：對嵌入銅層的電路板進行磨板，使電路板表面銅層平整；

圖形轉移工序中：通過轆膜、曝光和沖板將厚銅線路和薄銅線路同時做出。

2.根據權利要求1所述的高階梯銅電路板制作方法，其特征在于，所述內嵌銅工序中，以電鍍方式在厚銅線路槽內嵌入銅層采用正向電流和反向電流交替進行的脈沖電鍍工藝，具體工藝參數為：

當厚銅線路的銅厚為10-14OZ時，控制正向電流密度為25-35ASF，正向電流時間為15-25毫秒，反向電流密度為0-4ASF，反向電流時間為1-2毫秒，電鍍時間為450-550min；

當厚銅線路的銅厚為6-10OZ時，控制正向電流密度為15-25ASF，正向電流時間為15-25毫秒，反向電流密度為0-3.5ASF，反向電流時間為1-2毫秒，電鍍時間為370-470min；

當厚銅線路的銅厚為4-6OZ時，控制正向電流密度為10-20ASF，正向電流時間為15-25毫秒，反向電流密度為0-3.5ASF，反向電流時間為1-2毫秒，電鍍時間為280-380min；

當厚銅線路的銅厚為2-4OZ時，控制正向電流密度為10-20ASF，正向電流時間為15-25毫秒，反向電流密度為0-5ASF，反向電流時間為1-2毫秒，電鍍時間為150-200min。

3.根據權利要求2所述的高階梯銅電路板制作方法，其特征在于，所述脈沖電鍍之后，還以正向電鍍的電流密度和電流方向繼續電鍍15-60min。

4.根據權利要求1所述的高階梯銅電路板制作方法，其特征在于，所述內嵌銅工序中，以如下銅漿絲網印刷工藝對厚銅線路槽進行嵌銅：將導電銅漿以絲網印刷的方式填入厚銅線路槽中，具體工藝參數為：絲印角度為5-15度，刮印刀壓為20-30Kg/cm²,絲印速度為4-6m/min。

5.根據權利要求4所述的高階梯銅電路板制作方法，其特征在于，所述刮印刀為刀刃具有斜角的刮印刀，該斜角邊與刀刃之間呈150-165度角。

6.根據權利要求1所述的高階梯銅電路板制作方法，其特征在于，所述內嵌銅工序中，以如下電鍍參數對厚銅線路槽進行電鍍嵌銅：

當厚銅線路的銅厚為10-14OZ時，控制電流密度為25-35ASF，電鍍時間為450-550min；

當厚銅線路的銅厚為6-10OZ時，控制電流密度為15-25ASF，電鍍時間為370-470min；

當厚銅線路的銅厚為4-6OZ時，控制電流密度為10-20ASF，電鍍時間為280-380min；

當厚銅線路的銅厚為2-4OZ時，控制電流密度為10-20ASF，電鍍時間為150-200min。

7.根據權利要求1-6任一項所述的高階梯銅電路板制作方法，其特征在于，所述深鑼工序中，使電路板水平放置，并控制電路板的翹曲度≤0.4％；同時控制深鑼公差在±3mil內。

8.根據權利要求7所述的高階梯銅電路板制作方法，其特征在于，所述深鑼工序中，還采用通電感應控制鑼板深度，具體為：通過導線使位于預定鑼板深度的銅層與鑼板設備連接，當鑼刀深鑼接觸到該銅層，該鑼板設備通過導線接收到鑼刀的信號，進而控制鑼刀的深鑼精度。