[發明專利]一種水肥一體化的微噴灌溉施肥系統有效
| 申請號: | 201410587147.5 | 申請日: | 2014-10-27 |
| 公開(公告)號: | CN104303677A | 公開(公告)日: | 2015-01-28 |
| 發明(設計)人: | 高貴珍;閆啟云;張興桃;趙亮;張安文 | 申請(專利權)人: | 宿州學院 |
| 主分類號: | A01C23/04 | 分類號: | A01C23/04 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 234000 安徽省宿*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 水肥 一體化 噴灌 施肥 系統 | ||
1.一種水肥一體化的微噴灌溉施肥系統,其特征在于:包括有灌溉系統、施肥系統、微噴系統和控制系統,所述的灌溉系統包括有水源、水泵、砂石過濾器、灌溉管道,水源通過一段輸水管與砂石過濾器上端的進水口連接,水泵安裝在水源與砂石過濾器之間的輸水管上,水泵與電機之間電連接,砂石過濾器下端的出水口通過一段輸水管連接流量傳感器一,流量傳感器一與砂石過濾器之間的輸水管上設有網式過濾器,流量傳感器一的另一端連接灌溉管道,灌溉管道上設置有電磁閥一;所述的施肥系統包括有比例施肥器、施肥桶、施肥管道,施肥管道并聯在灌溉管道上,施肥管道上依次設有電磁閥二、流量傳感器二、比例施肥器,比例施肥器通過輸料軟管連接施肥桶下端的出料口,施肥桶下端的出料口處設有濾網,施肥桶中設有攪拌器、加熱絲、溫度傳感器,施肥桶的外壁上固定有電源盒,電源盒與加熱絲連接;所述的微噴系統包括有灌水器,灌水器包括有多條并聯的微噴帶,每條微噴帶上分別設有一個開關閥,灌水器與灌溉管道連接,灌水器的兩端分別固定在升降柱上;所述的控制系統包括有MCU,MCU的信號輸入端連接流量傳感器一、流量傳感器二、溫度傳感器,MCU的信號輸出端控制連接有電機、電磁閥一、電磁閥二、比例施肥器、各個開關閥、電源盒,所述的MCU還連接有直流電源、定時器。
2.根據權利要求1所述的一種水肥一體化的微噴灌溉施肥系統,其特征在于:所述的微噴帶由灌溉支管代替,灌溉支管上均勻設有微噴頭。
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