[發(fā)明專利]一種高導(dǎo)電性的紫外光固化導(dǎo)電膠

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410585615.5
• 申請(qǐng)日: 2014-10-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104356970A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-02-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 習(xí)小山;王軍;黃波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 成都納碩科技有限公司
• 主分類號(hào): C09J9/02
• 分類號(hào): C09J9/02;C09J175/14;C09J163/10;C09J11/04;C09J11/06
• 代理公司: 成都華典專利事務(wù)所(普通合伙) 51223
• 代理人: 徐豐

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及導(dǎo)電膠技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種高導(dǎo)電性的紫外光固化導(dǎo)電膠。

背景技術(shù)

導(dǎo)電膠是將提供電性能的導(dǎo)電填料填充到提供機(jī)械性能的聚合物粘料中制得的電子化學(xué)品。起源于20世紀(jì)70年代早期，起初主要用于陶瓷基板上IC晶片及被動(dòng)元器件的精細(xì)間距引腳連接。隨著時(shí)代發(fā)展，電子組裝逐步向系統(tǒng)級(jí)集成組裝邁進(jìn)，傳統(tǒng)所使用的Sn/Pb焊料是電子封裝行業(yè)所使用的一種基本連接材料，其成分Pb屬于重金屬元素，具有很大的毒性，焊料的焊接溫度過(guò)高，也容易損壞器件和基板；焊料中存在“架橋”現(xiàn)象，不能用于高密度集成電路等方面的缺陷，限制Sn/Pb焊料的應(yīng)用。在電子組裝制造行業(yè)中，導(dǎo)電膠取代原來(lái)的焊接等方法用于導(dǎo)電性連接，取得了很好的進(jìn)展，導(dǎo)電膠在電子工業(yè)中已經(jīng)成為一種必不可少的新型材料，導(dǎo)電膠市場(chǎng)需求量很大。

隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，對(duì)于導(dǎo)電膠的標(biāo)準(zhǔn)不斷提升，現(xiàn)有的導(dǎo)電膠往往不能滿足一些高標(biāo)準(zhǔn)的導(dǎo)電需求。當(dāng)前導(dǎo)電膠銀粉填料主要通過(guò)球磨方法制備，往往為一種球狀銀粉，球狀銀粉在導(dǎo)電膠中的接觸僅為點(diǎn)點(diǎn)接觸，因此接觸電阻較大，往往增大了導(dǎo)電膠的體積電阻率。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種高導(dǎo)電性的紫外光固化導(dǎo)電膠。

為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

一種高導(dǎo)電性的紫外光固化導(dǎo)電膠，其特征在于：按重量份數(shù)計(jì)，由以下原料制備而成：

脂肪族聚氨酯二丙烯酸酯與雙酚A型環(huán)氧丙烯酸酯混合物：20~30份；

片狀納米銀粉：40~60份；

球狀納米銀粉：10~20份；

光聚合引發(fā)劑：2~5份；

活性稀釋劑：10~20份；

交聯(lián)增粘劑：1~3份。

進(jìn)一步地，所述一種高導(dǎo)電性的紫外光固化導(dǎo)電膠按重量份數(shù)計(jì)，由以下原料制備而成：

脂肪族聚氨酯二丙烯酸酯與雙酚A型環(huán)氧丙烯酸酯混合物：20份；

片狀納米銀粉：60份；

球狀納米銀粉：10份；

光聚合引發(fā)劑：3份；

活性稀釋劑：12份；

交聯(lián)增粘劑：2份。

進(jìn)一步地，所述一種高導(dǎo)電性的紫外光固化導(dǎo)電膠中片狀納米銀粉與球狀納米銀粉的質(zhì)量比為6:1。

進(jìn)一步地，所述活性稀釋劑為1,4-環(huán)己烷二甲醇單丙烯酸酯、1,4-環(huán)己烷二甲醇甲基丙稀酸脂、環(huán)戊基丙烯酸酯其中的一種或幾種。

進(jìn)一步地，所述光聚合引發(fā)劑為苯甲酮、丙烯酸酯苯乙酮或上述混合物。

進(jìn)一步地，所述交聯(lián)增粘劑為乙烯基三乙氧基硅烷。

本發(fā)明提供了一種高導(dǎo)電性的紫外光固化導(dǎo)電膠，有益效果如下：

本發(fā)明一種高導(dǎo)電性的紫外光固化導(dǎo)電膠，具有良好的低電阻率、導(dǎo)電率以及光固化性能和粘結(jié)強(qiáng)度，并且可在各種電子封裝行業(yè)中適用。

本發(fā)明利用少量球狀納米銀粉填充了片狀納米銀粉之間的空隙，使原來(lái)的不接觸的相鄰片狀納米銀粉互相接觸，增加了導(dǎo)電通路，或者是使導(dǎo)電膠中形成更多的并聯(lián)導(dǎo)電通路，降低導(dǎo)電膠體系的體積電阻率。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說(shuō)明。

實(shí)施例1：

所述一種高導(dǎo)電性的紫外光固化導(dǎo)電膠按重量份數(shù)計(jì)，由以下原料制備而成：

脂肪族聚氨酯二丙烯酸酯與雙酚A型環(huán)氧丙烯酸酯混合物：20份；

片狀納米銀粉：60份；

球狀納米銀粉：10份；

苯甲酮：3份；?

1,4-環(huán)己烷二甲醇單丙烯酸酯和1,4-環(huán)己烷二甲醇甲基丙稀酸脂混合物：12份；

乙烯基三乙氧基硅烷：2份。

實(shí)施例2：

所述一種高導(dǎo)電性的紫外光固化導(dǎo)電膠按重量份數(shù)計(jì)，由以下原料制備而成：

脂肪族聚氨酯二丙烯酸酯與雙酚A型環(huán)氧丙烯酸酯混合物：25份；

片狀納米銀粉：54份；

球狀納米銀粉：9份；

丙烯酸酯苯乙酮：4份；?

環(huán)戊基丙烯酸酯：18份；

乙烯基三乙氧基硅烷：1份。