[發(fā)明專利]超薄銀層焊接帶材加工工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410585154.1
• 申請日: 2014-10-28
• 公開（公告）號: CN104289876A
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳添乾
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市中一合金科技有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;B23K20/00
• 代理公司: 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44215
• 代理人: 何樹良

1.超薄銀層焊接帶材加工工藝，其特征在于，它包括以下幾個步驟：

步驟一，準(zhǔn)備焊接料帶（1）、輔助焊接料帶（2）和物料帶（3），焊接料帶（1）為銀合金帶，輔助焊接料帶（2）和物料帶（3）均為銅合金帶；

步驟二，將輔助焊接料帶（2）與焊接料帶（1）進行熱軋復(fù)合，熱軋復(fù)合后再進行退火處理，制成銀銅復(fù)合帶材（4）；

步驟三，通過分條機對銀銅復(fù)合帶材（4）進行分條處理，得到實際需要的尺寸；

步驟四，將分條好的銀銅復(fù)合帶材（4）放置在物料帶（3）的表面，輔助焊接料帶（2）與物料帶（3）連接，并且定位；

步驟五，通過熱壓焊接裝置對銀銅復(fù)合帶材銀銅復(fù)合帶材（4）和物料帶（3）進行焊接處理，使輔助焊接料帶（2）和物料帶（3）之間的接觸面融化，當(dāng)輔助焊接料帶（2）完全融化并與物料帶（3）的融液混合后，焊接料帶（1）則完全與物料帶（3）焊接在一起，得到成品；

步驟六，包裝入庫。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄銀層焊接帶材加工工藝，其特征在于：所述焊接料帶（1）的厚度為0.02mm~0.03mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄銀層焊接帶材加工工藝，其特征在于：輔助焊接料帶（2）與焊接料帶（1）進行熱軋復(fù)合，它包括以下幾個步驟：

對焊接料帶（1）和輔助焊接料帶（2）進行清洗，除去油污和氧化物；

再將清洗好的焊接料帶（1）和輔助焊接料帶（2）放入熱軋機內(nèi)進行軋復(fù)合，制成半成品銀銅復(fù)合帶材（4）；

再將半成品銀銅復(fù)合帶材（4）進行退火，退火溫度400℃~600℃，時間為0.2h~1h；

再將銀銅復(fù)合帶材（4）放入精軋機進行成品軋制，在退火處理；

制得成品銀銅復(fù)合帶材（4）。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的超薄銀層焊接帶材加工工藝，其特征在于：熱軋復(fù)合的加熱溫度為300℃~800℃。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的超薄銀層焊接帶材加工工藝，其特征在于：退火溫度500℃，時間為0.51h。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄銀層焊接帶材加工工藝，其特征在于：銀銅復(fù)合帶材（4）分條尺寸為0.5mm~1mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄銀層焊接帶材加工工藝，其特征在于：焊接處理，通過熱壓焊接裝置將銀銅復(fù)合帶材（4）與物料帶（3）之間的接觸面融化，熱壓焊接裝置為電機滾輪，通過電機滾輪對銀銅復(fù)合帶材（4）進行熱壓，電能轉(zhuǎn)換為熱能，其溫度為600℃~1100℃，輔助焊接料帶（2）完全融化并與物料帶（3）的融液混合后，焊接料帶（1）則完全與物料帶（3）結(jié)合，得到成品。