[發明專利]支撐裝置、用來支撐待用元件裝配的基底的方法及裝配機

在審

• 申請號: 201410584661.3
• 申請日: 2014-10-27
• 公開（公告）號: CN104640431A
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發明（設計）人: 特里賈尼·米歇爾;羅斯曼·托馬斯
• 申請（專利權）人: 先進裝配系統有限責任兩合公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 北京申翔知識產權代理有限公司 11214
• 代理人: 艾晶

技術領域

本發明涉及一種支撐裝置以及一種方法，用來至少在裝配過程中支撐待用元件裝配的基底的至少一個區域。此外，本發明還涉及一種自動裝配機，其借助至少在裝配過程中用來支撐基底的支撐裝置，來裝配待用元件裝配的基底。

背景技術

尤其從裝配技術中已知基底（例如電路板或印刷電路板），它們借助所謂的自動裝配機用不同類型的元件來裝配。這種元件可例如是機械類的或電子類或電氣類亦或電機類的元件。有利的是，這些元件通過從側面設置在自動裝配機上的供應裝置在預定的提取位置上提供。然后，這些元件（它們例如是晶體管、鉭質電容、電阻、電容或振蕩器等）在定義的提取位置上由自動裝配機的裝配頭接納，并且傳遞到自動裝配機的裝配區域中，在該裝配區域中這些元件定位或設置在提供的基底上。待裝配的基底自身通過輸送裝置傳輸到裝配區域中。這些基底在此當作元件或構件的安裝載體來用，并且還額外地借助導體電路來滿足部件或構件的電布線的目的。此外，例如根據結構變化方案和所用的焊接方法，必要的是，在此焊接工藝之前將特定的構件通過粘貼固定在基底上。在這些基底與元件或構件裝配在一起之后，它們有利地通過輸送裝置再次從裝配區域中輸送出來。此外還可能的是，在提取元件和定位在基底上期間，這些元件自身例如能夠借助合適的探測裝置（例如元件照相機）來檢測其相對于裝配頭的位置以及可能的錯誤。

此外還已知的是，該基底自身至少在裝配過程期間從側面固定在其邊緣區域上。因為這些基底大多輕易地朝下或朝上彎曲，因此從來達不到理想的平坦（平），所以該基底在元件沿Z-方向的裝配過程中借助裝配頭的套裝力至少暫時地變形，因此該元件能夠粘附地設置在介質（例如焊膏、粘貼劑或熔劑）上，該介質粘附地安放在基底上。這意味著，在裝配頭的裝配過程中借助吸管吸住的構件朝下壓在基底上，因此該基底也至少局部地且至少暫時地關于其原始造型變形。此外尤其隨著機器功能的不斷上升，吸管（其將待裝配的元件保持在裝配頭）或者裝配頭的套裝速度非常大，因此該基底由于套裝脈沖（AufsetZimpuls）會不利地激起振動。該振動一方面對待裝配的元件有害，因為由于基底的回彈可能會損壞敏感的元件。另一方面，還會對元件的定位精度產生不利的影響。此外還可能的是，已經定位在基底上的元件由于振動和抖動在裝配過程中滑動甚至完全從基底上松開。

因此已知的是，尤其在大面積的基底上安裝所謂的支撐裝置或超級襯背（SupraunterstütZungen），它在Z-方向上定向地設置在基底下方并且在裝配過程之前為了實現從下方的支撐駛近相應的基底。該支撐裝置自身在此能夠例如定位或設置在底板上，其中該底板有利地是提升臺或者是提升臺的一部分，該提升臺能夠在Z-方向上至少逐段地移動。

因為如同前面已提到的一樣，基底既能在Z-方向上朝上彎曲也能在朝下地彎曲，所以具有定義長度的支撐裝置例如至少不能與朝下彎曲的基底或基底的基底部位相匹配。因此為了可變地與基底的彎曲相匹配而用到的且已知的Variogrid-支撐系統為此具有模塊化的柵格，該柵格具有支撐釘，這些支撐釘自動地且空氣懸浮地與基底下側相匹配。同樣已知的是刷式支撐系統，它能夠與電路板輪廓相匹配。該Variogrid支撐系統以及刷式支撐系統的缺點是，其具有單個支撐模塊的未定義的或不可定義的支撐位置，因此這些支撐模塊還局部地平放在元件（它們已經設置或裝配在電路板的下側上）上并因此可能會損壞這些元件或構件，并因此可能會損壞基底。這一點還會在電路板的制造過程中導致高的廢品率。

發明內容

因此本發明的目的是，至少局部地消除支撐裝置和用來設置支撐裝置的方法中的上述缺點，該支撐裝置用來支撐待用構件裝配的基底的區域。本發明的目的尤其是，提供一種支撐裝置以及一種方法，用來至少在裝配過程中支撐待用元件裝配的基底的至少一個區域，還提供一種自動裝配機，它能夠至少在裝配工藝或裝配過程中可變地可調節地支撐或支承基底的單個區域，此外還能簡單且成本低廉地實現制造，并且在其功能方面是工藝穩定的。