[發明專利]一種RFID天線的制造方法

在審

• 申請號: 201410583720.5
• 申請日: 2014-10-27
• 公開（公告）號: CN104270900A
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發明（設計）人: 左軍勇
• 申請（專利權）人: 四川合玉科技有限公司
• 主分類號: H05K3/12
• 分類號: H05K3/12;H01Q1/38;H01Q1/22
• 代理公司: 四川省成都市天策商標專利事務所 51213
• 代理人: 劉渝

技術領域

本發明涉及一種電子零部件制造領域，具體涉及一種RFID天線的制造方法。

背景技術

目前RFID天線的制造方法主要是蝕刻法(即減法工藝)，蝕刻法均為高耗能把金屬做成薄膜后用膠與絕緣材料壓合成基材，再用抗蝕刻掩飾后把多于的圖形蝕刻掉，最后剝膜、清洗、烘干，這樣浪費大量能源做金屬膜和壓合材料，蝕刻液、剝膜液及其添加劑帶來很大污染并浪費大量水資源，其次是加工工藝，銀漿印刷、燙印鋁箔、掩膜鍍，這些加法工藝存在產品上不同缺陷和高投入等問題，綜上所述，目前天線制造工藝具有能耗高、污染大、浪費大、成本高等缺點。

發明內容

本發明克服了目前天線制造工藝具有能耗高、污染大、浪費大、成本高等缺點，提供一種制造簡單、能耗小、污染低、成本低廉、實現節能減排的RFID天線的制造方法。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種RFID天線的制造方法，它包括以下步驟：

a、選擇非導電基材，對其進行表面處理；

b、使用調配好的油墨在表面處理后的非導電基材上通過轉移處理形成印刷層；

c、對步驟b中印刷層表面調配好的油墨進行固化處理后，然后在印刷層表面使用無電流鍍溶液對其進行無電流鍍形成金屬層。

d、對經過步驟a-c處理后的非導電基材使用有機溶液處理在其表面形成保護層并烘干。

更進一步的技術方案是，它還包括在已經表面處理后的非導電基材上通過通孔方式、印銀漿跳線方式或印油墨鍍金屬方式形成導通。

更進一步的技術方案是，所述通孔方式包括：a、通過激光、沖切或機械加工在非導電基材表面制作通孔；b、在非導電基材正反兩面以及孔壁內印刷調配好的油墨；c、使用無電流鍍溶液對非導電基材表面的油墨和孔壁內表面的油墨進行無電流鍍形成含有金屬層的導通。

更進一步的技術方案是，所述印銀漿跳線方式包括在非導電基材的金屬層表面印刷絕緣油墨，然后在絕緣油墨上印刷導電銀漿形成導通。

更進一步的技術方案是，所述印油墨鍍金屬方式包括在非導電基材的金屬層表面印刷絕緣油墨，然后在絕緣油墨上印制調配好的油墨，在調配好的油墨表面使用無電流鍍溶液對其進行無電流鍍形成導通。

更進一步的技術方案是，所述無電流鍍溶液由100g/L酒石酸鉀鈉、25g/L硫酸銅、35g/L氫氧化鈉和8ml/L甲醛溶液組成，所述甲醛溶液中甲醛含量為36％-40％。

更進一步的技術方案是，所述固化處理為將調配好的油墨在溫度為65度到150度，時間為30分鐘到60分鐘的條件下進行烘烤處理。

更進一步的技術方案是，所述轉移處理為將調配好的油墨通過印刷、打印或噴印的方式在表面處理后的非導電基材上形成印刷層。

更進一步的技術方案是，所述調配好的油墨采用1Kg油墨、30g油墨稀釋劑和150g銀包銅粉混合并攪拌均勻形成，所述銀包銅粉中含銀40％-60％。

更進一步的技術方案是，所述非導電基材為PI、PET、PC、PE、PVC或特種紙，所述表面處理為酸堿除油粗化、電暈處理、在非導電基材表面涂覆一層親油墨的涂料或在非導電基材表面涂覆一層防水涂料。

本技術方案中首先通過選用PI、PET、PC、PE、PVC或特種紙作為非導電基材，從而克服了蝕刻法中把金屬做成薄膜后用膠與絕緣材料壓合成基材這種方式高耗能的不足，再根據不同材質的非導電基材選用不同的表面處理方式(例如，酸堿除油粗化、電暈處理、在非導電基材表面涂覆一層親油墨的涂料或在非導電基材表面涂覆一層防水涂料)通過表面處理后有利于提升油墨與非導電基材表面的結合力，同時可以制作易碎特種電子標簽，然后根據制作天線要求的天線圖形將調配好的油墨通過印刷、打印或噴印的方式印制到非導電基材上形成印刷層，在根據不同非導電基材采用不同時間和溫度對其進行烘烤固化，在通過無電流鍍的方式在印刷層上形成金屬層，通過無電流鍍的方式形成金屬層無需活化處理工序，從而能節約了生產工序，最后再通過用有機溶劑浸泡處理形成保護層，從而能防止金屬層氧化，通過上述幾個步驟就可以完成對單導電層天線的制作。

本技術方案中為了能夠同時制作雙層天線，從而增加在已經表面處理后的非導電基材上通過通孔方式、印銀漿跳線方式或印油墨鍍金屬方式形成導通的步驟，通過不同處理方式在非導電基材表面形成導通就可以滿足不同條件的制作。