[發明專利]貫通母線卡接式超大負載容量環形配線高可靠PDU

在審

• 申請號: 201410583458.4
• 申請日: 2014-10-24
• 公開（公告）號: CN104393496A
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發明（設計）人: 李代明;張富貴
• 申請（專利權）人: 四川睿聯安電氣有限公司;李代明
• 主分類號: H02B1/04
• 分類號: H02B1/04;H01R13/514
• 代理公司: 成都宏順專利代理事務所(普通合伙) 51227
• 代理人: 周永宏

1.貫通母線卡接式超大負載容量環形配線高可靠PDU，其特征在于：包括防水接線頭(1)、進線安裝端板(2)、進線絕緣端板(3)、外殼(4)、理線器(5)、絕緣端板(6)、安裝端板(7)、多個插座模組、母線-PE(16)、母線-L(17)和母線-N(18)；所述防水接線頭(1)安裝在進線安裝端板(2)上；進線安裝端板(2)和裝線絕緣端板(3)重疊安裝在外殼(4)的進線端；多個插座模組安裝在外殼(4)內；安裝端板(7)和絕緣端板(6)重疊安裝在外殼(4)的封閉端；母線-PE(16)、母線-L(17)和母線-N(18)分別安裝在多個插座模組的內部，將前述各個部件電連接；理線器(5)安裝在外殼(4)的左和/或右外壁上。

2.根據權利要求1所述的PDU，其特征在于：所述的外殼(4)為“凵”形槽；外殼(4)的左右立壁內側對稱位置和內底面中間位置分別設有端板安裝梁(41)，端板安裝梁(41)軸向貫通外殼(4)，板安裝梁(41)的兩個軸向端面分別設有通孔；外殼(4)的左右立壁內側上部設有滑槽(42)；外殼(4)的左右內壁上端面設有缺口(43)，缺口(43)軸向貫通外殼(4)；外殼(4)外底面的左右邊緣分別對稱的設有槽(44)，槽(44)軸向貫通外殼(4)；外殼(4)的兩側外表面的中線以下位置分別設有固定安裝卡槽(45)。

3.根據權利要求1所述的PDU，其特征在于：所述插座模組包括PE彈片、N彈片和L彈片，所述的PE彈片、N彈片和L彈片都包括“U”卡槽(A)，其主體(A02)上至少具有一個一級導線卡口(A03)，所述的一級導線卡口(A03)的開口處的兩側分別設置有一級刃口(A01)。

4.根據權利要求3所述的PDU，其特征在于：所述一級導線卡口(A03)的上方還設置有二級導線卡口(A06)，在該二級導線卡口(A06)的開口處的兩側分別設置有二級刃口(A05)，二級導線卡口寬度(c)小于一級導線卡口寬度(d)。

5.根據權利要求4所述的PDU，其特征在于：所述二級導線卡口(A06)的上方還設置有三級導線卡口，在該三級導線卡口的開口處的兩側分別設置有三級刃口，三級導線卡口寬度小于二級刃口的刃體寬度(c)。

6.根據權利要求3至5任一所述的PDU，其特征在于：所述插座模組還包括上蓋和下蓋，上蓋的邊緣設有凸起卡銷；上蓋下邊緣設有環形配線孔、L導線卡接孔、PE導線卡接孔和N導線卡接孔；PE彈片、N彈片、L彈片插入上蓋的對應位置；下蓋內部設有頂柱，下蓋的兩對對邊為位置分別設有卡扣和導線卡接孔調節塊。

7.根據權利要求1所述的PDU，其特征在于：還包括SPD模組，SPD模組安裝在外殼(4)內，與插座模組并聯；所述的SPD模組包括括底座模塊、插拔模塊和PCB板(127)；底座模塊安裝在外殼(4)內，插拔模塊插接在底座模塊上；PCB板(127)安裝在插拔模塊內部；

所述的SPD模組的底座模塊包括A底座(121)、B底座(124)和SPD模組彈片(125)；所述A底座(121)和B底座(124)均為“凵”形；A底座(121)下部設有空腔(1211)，B底座(124)的下部均設有空腔(1242)；A底座(121)的內部下表面設有三個插片通過槽(1212)，B底座(124)的內部下表面設有三個插片通過缺口(1241)；所述A底座121的左右立壁上設有卡扣(1213)，B底座(124)的左右立壁上設有卡槽(1243)。

所述的SPD模組的插拔模塊包括模塊上蓋(122)、模塊下蓋(123)和連接插片(126)；連接插片(126)上部與PCB板(127)連接；模塊下蓋(123)設有與連接插片(126)位置相對應的模塊下蓋插片通過孔(1231)；模塊下蓋(123)左右邊緣分別設有模塊下蓋卡扣(1232)；模塊上蓋(122)的左右立壁上設有卡孔；模塊上蓋(122)的上表面還分別設有電源、接地和失效指示燈顯示孔；模塊上蓋(122)的左右兩面設有固定卡扣，所述固定卡扣兩側還設有定位凸棱。