[發明專利]一種新型硅導體激光器

在審

• 申請號: 201410582716.7
• 申請日: 2014-10-28
• 公開（公告）號: CN104269734A
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發明（設計）人: 孔妍
• 申請（專利權）人: 孔妍
• 主分類號: H01S5/02
• 分類號: H01S5/02;H01S5/068
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種新型硅導體激光器，至少包括底座（1）、硅導體（2）、外殼（3）、激光芯片（4）、外帽（5）、激光孔（6）、電極（7）、帽片（8）、電流阻擋片（9）、有源片（10）和緩沖片（11）；其特征在于：所述底座（1）設置在激光器的最下面，并且底座（1）上表面與外殼（3）直接相連；所述外殼（3）上面與外帽（5）緊密連接；所述激光芯片（4）設置在硅導體（2）的正上方；所述激光孔（6）設置于激光芯片（4）上方；所述硅導體（2）設置在底座（1）正上面，并且在外殼（3）內部；所述電極（7）設置在硅導體（2）內部上下表面，并且上電極(7)的下表面與帽片(8)相連；所述電流阻擋片(9)設置在帽片（8）和有源片（10）正中間；所述有緣片（10）設置在電流阻擋片（9）與緩沖片（11）正中間；所述緩沖片（11）設置在硅導體（2）的下表面電極（7）和有源片（10）正中間。

2.根據權利要求1所述的一種新型硅導體激光器，其特征在于：所述硅導體（2）設置在激光芯片（4）和底座（1）的正中間。

3.???根據權利要求1所述的一種新型硅導體激光器，其特征在于：所述外殼（3）設置在底座（1）正上方，并且為拆卸結構。