[發明專利]熱壓敏器件封裝結構和熱壓敏器件在審
| 申請號: | 201410582574.4 | 申請日: | 2014-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN104319044A | 公開(公告)日: | 2015-01-28 |
| 發明(設計)人: | 鄧佩佳;黃禎明;盧嘉英;梁戈仁 | 申請(專利權)人: | 廣東風華高新科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01C13/02 | 分類號: | H01C13/02;H01C1/022;H01C1/14 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 生啟 |
| 地址: | 526020 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱壓 器件 封裝 結構 | ||
技術領域
本發明涉及電子器件領域,特別是涉及一種熱壓敏器件封裝結構和熱壓敏電阻器件。
背景技術
PTC熱敏電阻具有非線性電阻溫度特性,用于各種電子線路中替代傳統的熔斷式保險絲做過流、過熱保護。其工作原理是:當電路處于正常狀態時,通過PTC熱敏電阻的電流小于額定電流,PTC熱敏電阻處于常態阻值很小,不會影響被保護電路的正常工作。當電路出現故障,電流大大超過額定電流時,PTC熱敏電阻迅速發熱并呈高阻態,使電路處于相對“斷開”狀態,從而保護電路不受破壞。當故障排除后,PTC熱敏電阻亦自動回復至低阻態,電路恢復正常工作。PTC熱敏電阻在過流保護電路中,要使PTC熱敏電阻能夠在高環境溫度和高工作電壓下正常工作,就必須大幅度提高PTC熱敏電阻的額定工作電流,但其結果導致PTC熱敏電阻在常溫或低溫時過電壓保護慢或者不保護的可能。因而,一些傳統的做法是將PTC熱敏電阻和壓敏電阻簡單地結合成一個器件,外面包覆一層封裝膠。這樣的做法十分簡陋,器件的穩定性和安全性都十分低,而且結合過程十分不便,制造時間較長。
發明內容
基于此,有必要提供一種能使PTC熱敏電阻和壓敏電阻結合形成的熱壓敏器件穩定性、安全性和方便性都較高的熱壓敏器件封裝結構。此外,還提供一種包含該熱壓敏器件封裝結構的熱壓敏器件。
一種熱壓敏器件封裝結構,包括殼體、第一引腳、第二引腳和第三引腳;
所述殼體包括本體和殼蓋,上述本體和所述殼蓋可拆卸連接,所述本體設置有能夠容納PTC熱敏電阻體和壓敏電阻體的容納空間;
所述第一引腳固定在所述本體內的容納空間一側,所述第三引腳固定在所述本體內的容納空間另一側,所述第二引腳固定在所述本體內的容納空間中以隔開所述PTC熱敏電阻體和壓敏電阻體;所述PTC熱敏電阻體的第一電極和第二電極能夠分別與所述第一引腳和第二引腳接觸形成電連接,所述壓敏電阻體的第一電極和第二電極能夠分別與所述第二引腳和第三引腳接觸形成電連接。
在其中一個實施例中,所述第一引腳包括第一彈片,所述第一彈片能夠和所述PTC熱敏電阻體的第一電極形成彈性接觸。
在其中一個實施例中,所述第三引腳包括第二彈片,所述第二彈片能夠和所述壓敏電阻體的第二電極形成彈性接觸。
在其中一個實施例中,所述第二引腳包括片狀的接觸片,所述PTC熱敏電阻體的第二電極能夠貼在所述接觸片的一側,所述壓敏電阻體的第一電極能夠貼在所述接觸片的另一側。
在其中一個實施例中,所述第一引腳、第二引腳、第三引腳均為鍍錫引腳。
在其中一個實施例中,所述殼體的材料包含酚醛樹脂。
一種熱壓敏器件,包括上述的熱壓敏器件封裝結構。
在其中一個實施例中,在所述容納空間還填充有防火材料或粘合劑。
在其中一個實施例中,所述防火材料為石英砂。
上述熱壓敏器件封裝結構,可以將PTC熱敏電阻體和壓敏電阻體都收容在殼體內,由于殼體的保護作用,使得形成的熱壓敏器件穩定性和安全性都能得到保證。而且,在制造熱壓敏器件時,僅需要準備好上述熱壓敏器件封裝結構、PTC熱敏電阻體和壓敏電阻體,再把PTC熱敏電阻體和壓敏電阻體放入上述熱壓敏器件封裝結構中,即可完成制造,十分的快捷方便。用上述熱壓敏器件封裝結構制造的熱壓敏器件,穩定性和安全性都較傳統產品高。
附圖說明
圖1為一個實施例的熱壓敏器件封裝結構示意圖;
圖2為一個實施例的熱壓敏器件封裝結構底面示意圖;
圖3為一個實施例的接觸片正面圖;
圖4為一個實施例的接觸片側面圖;
圖5為一個實施例的熱壓敏器件示意圖。
具體實施方式
為了便于理解本發明,下面將參照相關附圖對本發明進行更全面的描述。附圖中給出了本發明的較佳實施例。但是,本發明可以以許多不同的形式來實現,并不限于本文所描述的實施例。相反地,提供這些實施例的目的是使對本發明的公開內容的理解更加透徹全面。
除非另有定義,本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的,不是旨在限制本發明。本文所使用的術語“和/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
一種熱壓敏器件封裝結構,包括殼體、第一引腳、第二引腳和第三引腳。
殼體包括本體和殼蓋,本體和殼蓋可拆卸連接,本體設置有能夠容納PTC熱敏電阻體和壓敏電阻體的容納空間。
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