[發明專利]表面安裝晶體振子

在審

• 申請號: 201410582497.2
• 申請日: 2014-10-27
• 公開（公告）號: CN104682911A
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發明（設計）人: 菊池賢一
• 申請（專利權）人: 日本電波工業株式會社
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

1.一種表面安裝晶體振子，包括：陶瓷基板、在所述陶瓷基板上保持晶體振動器件的保持端子、及以覆蓋所述晶體振動器件的方式而形成的金屬蓋，所述表面安裝晶體振子的特征在于：

在所述陶瓷基板的背面，形成著信號線端子及接地端子，

在所述陶瓷基板的表面，在所述金屬蓋接觸的部分，形成著將所述陶瓷基板與所述金屬蓋接合的金屬層，

所述保持端子與所述信號線端子是利用形成于所述陶瓷基板內的第一貫通孔而連接，

所述金屬層與所述接地端子是利用形成于所述陶瓷基板內的貫通導體而連接。

2.根據權利要求1所述的表面安裝晶體振子，其特征在于：

所述貫通導體包含：形成于所述陶瓷基板內的第二貫通孔。

3.根據權利要求2所述的表面安裝晶體振子，其特征在于：

所述第二貫通孔的所述陶瓷基板表面的連接部是：在所述金屬層的角部或所述角部附近，形成于所述金屬層的下方。

4.根據權利要求1所述的表面安裝晶體振子，其特征在于：

所述貫通導體包含：在所述陶瓷基板的角部、形成于側面的導通端子。

5.根據權利要求4所述的表面安裝晶體振子，其特征在于：

所述導通端子的所述陶瓷基板表面的連接部是：在所述金屬層的角部或所述角部附近，以連接于所述金屬層的方式而形成。

6.根據權利要求1所述的表面安裝晶體振子，其特征在于：

所述金屬蓋在與所述金屬層的接觸面，形成著暫時結合用的溶劑層。

7.根據權利要求1所述的表面安裝晶體振子，其特征在于：

在所述金屬蓋搭載于所述陶瓷基板，且利用所述金屬層而接合于所述陶瓷基板的狀態下，以覆蓋整個表面的方式形成耐熱性樹脂層。

8.根據權利要求1所述的表面安裝晶體振子，其特征在于：

在所述金屬蓋搭載于所述陶瓷基板，且利用所述金屬層而接合于所述陶瓷基板的狀態下，以覆蓋所述金屬蓋的表面與側面、及所述金屬層的側面的方式形成鍍敷層。

9.根據權利要求1所述的表面安裝晶體振子，其特征在于：

所述金屬蓋設為具有凸緣的構造。

10.根據權利要求1所述的表面安裝晶體振子，其特征在于：

所述金屬蓋設為不具有凸緣的U字型的構造。